玉崎现货供应 FLUORO 福乐整套晶圆搬运工具，在半导体洁净车间作业当中，晶圆属于高精密易碎工件，镜面抛光表面极易出现划痕、静电损伤以及颗粒污染，手动转运环节必须选用低析出、防静电的专用搬运器具。整套产品覆盖真空动力主机、真空吸笔、晶圆镊子、配套支架管线，组成完整手动取放方案，适配 2‑12 英寸硅晶圆、外延片、蓝宝石基片的实验室抽检、封装制程、质检转运工位使用。

一、无油隔膜真空泵（真空动力源）

真空泵作为整套工具的负压动力核心，为全部吸笔输出稳定真空负压，不建议直接取用车间集中气源。现货主流型号 FV‑30、FV‑60 无油隔膜真空泵，内置 HEPA 排气过滤组件，可以输出洁净负压，不存在油气污染隐患；泵体震动低，负压支持现场微调；整机体积小巧，可以直接放置在洁净工作台内部使用。设备无需加注润滑油维护，适配半导体无尘车间，是手动晶圆吸笔优先选用的真空发生主机。

二、真空吸笔两大产品系列

C 系列防静电导电 PEEK 吸笔（ESD 防静电款）

C 系列主打静电防护，笔身为导电尼龙材质，吸头采用导电 PEEK，表面电阻维持 10⁶‑10⁸Ω，能够平稳泄放静电，规避静电击穿晶圆内部电路的风险，适合 CMOS、存储芯片这类静电敏感硅片。 笔身阀体分为 C001（常闭 NC）、C002（常开 NO）、C003（常开 + 按钮 SW）；配套吸头包含 94‑CP、95‑CP、96‑CP、97‑CP、98‑CP、99‑CP，分别适配 5 寸、6 寸、8 寸、12 英寸晶圆。阀体与吸头采用模块化分体结构，可以自由更换不同规格吸嘴，一支手柄就可兼容多尺寸晶圆；阀体内壁高光抛光处理，减少微粒产生，满足高等级洁净室使用条件。

F 系列特氟龙耐化学真空吸笔

F 系列整体采用 PTFE 特氟龙材质，耐强酸强碱药液浸泡，适合晶圆清洗完成之后带药液湿片的转运作业。同样采用模块化结构，笔身型号 F001/F002/F003；吸头可选 3F、PK、Vespel 多种材质；多用于 2‑4 英寸小尺寸晶圆、薄型外延片拾取，在湿法制程工位耐腐蚀优势突出。

三、晶圆镊子（硅片夹取工具）

除真空吸附取放方案之外，FLUORO 福乐同时供应专用晶圆镊子，针对不方便真空吸取的工况直接夹持晶圆边缘。镊头选用导电 PEEK 或者特氟龙材质，夹持接触面做圆滑处理，作业时仅接触晶圆外缘倒角区域，避开镜面有效工作面，防止划伤；对应 5 寸、6 寸、8 寸、12 英寸不同晶圆规格；适用于片盒取片、临时夹持送检作业。使用时注意只夹持晶圆外缘，严禁触碰晶圆正面抛光面。

四、配套辅助配件

整套工具还包含螺旋伸缩真空软管、651/652 系列吸笔收纳支架、各类管路接头配件。台面放置的吸笔支架，作业间隙收纳吸笔，避免吸嘴直接接触台面造成污染；弹簧螺旋管线方便手持移动，扩大作业活动范围。

五、选型使用要点

1、整套搬运工具优先搭配福乐 FV 系列无油真空泵；如果使用厂内集中真空源，前端建议加装过滤器； 2、C 系列防静电款优先用于干燥晶圆、芯片制程工位；F 特氟龙系列优先用于湿法清洗后的湿晶圆转运； 3、吸笔头属于消耗件，长期使用会出现表面磨损，建议定期更换吸嘴，避免掉屑划伤晶圆； 4、全部工具可采用异丙醇进行洁净清洗，收纳存放于无尘盒中。

应用范围：半导体研发实验室、晶圆抛光检测工位、封装测试车间、光伏硅片、蓝宝石晶圆、光学基片手动取放转运