二、核心型号（半导体*常用）

1. 离子棒（放电本体）

• ZJ‑SD100：有效除电长度 100mm（微型工位、Z 轴、固晶机）
• ZJ‑SD200：200mm（晶圆局部、芯片封装）
• ZJ‑SD300：300mm（FOUP、载具、晶圆盒）
• ZJ‑SD500：500mm（长距离搬送线）

2. 控制器（供电 + 调节）

• ZJ‑SDC：标准控制器，单通道
• ZJ‑SDC2：双通道，可带 2 根离子棒

三、核心优势（半导体专用亮点）

1. 高频 AC 方式，正负离子平衡极好，不产生残余电荷，不伤晶圆、芯片
2. 高速除电：1 秒内消除静电，适配高速搬送
3. 防尘结构，可在无尘室 Class1000 环境使用
4. 低臭氧、无火花，适合易燃易爆 / 精密电子环境
5. 超小体积，可装在真空腔体外侧、狭小设备内部
6. 支持静电监控输出，可对接 PLC 报警

四、半导体运用场景

1. 晶圆表面除静电，防止吸附粉尘、微粒
2. 芯片、BGA、封装件静电消除，避免静电击穿
3. FOUP 晶圆盒、载具、托盘静电去除
4. 固晶机、键合机、探针台工位除静电
5. 视觉检测前除静电，避免灰尘影响成像
6. 洁净室物料搬送静电管控