一、型号与口径（命名规则）

型号构成

• 类型：B = 标准型；C = 大口径 / 高流导；S = 小型
• 口径（DN）：KF40/KF50/CF63/CF80/CF100（常用），另有 25A/40A/50A/80A/100A（JIS）
• 法兰：J=JIS B2290；I=ISO；KF/CF 可选
• 密封：FKM（标准）/ 全金属（UHV 烘烤）

常见型号

• GAR‑J300B‑KF50‑J‑FKM（*通用）
• GAR‑J300B‑CF63‑J‑Metal（UHV / 烘烤）
• GAR‑J300C‑80A‑J‑FKM（大流量泵组）

二、核心参数（半导体级）

1）真空与泄漏

• 压力范围：大气压（10⁵ Pa）～ 10⁻⁵ Pa（高真空），可到 10⁻⁷ Pa（UHV）
• 内漏率（阀座）：≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s（He 检漏）
• 外漏率（轴封）：≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s（UHV 等级）

2）材质与表面

• 阀体 / 蝶板：SUS304（标准）/ SUS316L（高纯）
• 表面：电解抛光 EP Ra≤0.4μm（低放气、洁净）
• 密封：FKM 氟橡胶（‑20～120℃）；全金属密封（≤200℃ 烘烤）
• 轴封：金属波纹管密封（无摩擦、低颗粒）

3）驱动与控制

• 驱动：无背隙电机直驱（无齿轮 / 皮带），响应 ≤1s
• 开度：0～90° 连续可调，分辨率 ≤0.1°
• 控制信号：0–5V/0–10V/4–20mA；RS‑485（MGCS‑11 控制器）
• 断电：刹车锁位，停电保持开度；可选断电全闭（**型）

4）温度与烘烤

• 阀体：‑20℃～+150℃（FKM）；≤200℃（全金属）
• 电机：≤40℃（高温环境需风冷 / 水冷）

5）流导与尺寸（典型）

• KF50：流导 ≈120 L/s（N₂），面间 ≤45mm（超薄）
• CF63：流导 ≈200 L/s（N₂），面间 ≤50mm

三、结构特点（半导体核心优势）

• ✅ 无金属滑动件：电机直驱 + 波纹管轴封，零颗粒，适配刻蚀 / ALD 高洁净制程
• ✅ 超薄面间：比普通蝶阀短 30–50%，节省腔体–泵组空间
• ✅ 高流导 + 低湍流：蝶板流线型，小开度稳定性好，压力波动 ≤±0.5%
• ✅ 可烘烤除气：全金属密封版 150–200℃ 烘烤，降低腔室残气（H₂O/CO）
• ✅ 长寿命：无磨损部件，循环寿命 ≥10 万次，半导体 Fab 免维护周期长

四、运用场景（半导体为主）

1）刻蚀（RIE/ICP/CCP）— *核心

• 型号：GAR‑J300B‑KF50 + MGCS‑11
• 作用：腔压闭环控制（1–10 Pa），稳定等离子体，提升良率
• 优势：低颗粒、快响应、小开度稳定

2）沉积（PVD/CVD/ALD）

• PVD（溅射 / 蒸镀）：GAR‑J300B‑CF63，高真空（10⁻⁴～10⁻⁶ Pa），低放气
• CVD（LPCVD/PECVD）：GAR‑J300C‑80A，大流量、高导，控制前级压力
• ALD：GAR‑J300B‑KF40‑Metal，可烘烤（150℃），超低残气

3）离子注入 / 外延

• 离子注入：GAR‑J300B‑KF50，高真空隔离 + 精密压力调节
• 外延：GAR‑J300C‑100A，大流量氢 / 氮气，压力稳定

4）泵组与前级真空

• 分子泵 / 涡轮泵出口：GAR‑J300B‑KF50，隔振 + 流导调节
• 前级管路：GAR‑J300B‑KF40，粗抽 / 精抽切换