一、型号与口径（命名规则）

型号构成

BAR‑J25 [类型]‑[口径]‑[法兰]‑[密封]

• 类型：标准型（无后缀）；B= 高流导；S= 超薄
• 口径（DN）：25A（KF25 标准）、KF40、CF35（小口径专属）
• 法兰：KF（NW）/ CF / JIS
• 密封：FKM（标准）/ Kalrez（耐化学）

核心型号

• BAR‑J25‑KF25（*常用，25A 标准口径）
• BAR‑J25B‑KF40（小口径高流导）
• BAR‑J25‑CF35（高真空 UHV 适配）

二、核心参数（半导体小口径专用）

1）真空与泄漏

• 压力范围：大气压（10⁵ Pa）～ 10⁻⁵ Pa（高真空）
• 内漏率（阀座）：≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s（He 检漏）
• 外漏率（轴封）：≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s（波纹管密封）

2）材质与表面

• 阀体 / 蝶板：SUS304（标准）/ SUS316L（高纯）
• 表面：电解抛光 EP Ra≤0.4μm（低放气、洁净）
• 密封：FKM（‑20～120℃）；可选 Kalrez（‑20～200℃，耐等离子体）
• 轴封：金属波纹管（无摩擦、零颗粒）

3）驱动与控制（电动直驱）

• 驱动：无背隙电机直驱（无齿轮），响应 ≤0.8s（比 GAR‑J300 更快）
• 开度：0～90° 连续可调，分辨率 ≤0.1°
• 控制信号：0–5V/0–10V/4–20mA；RS‑485（MG‑mini485 控制器）
• 断电：保持开度（标准）；可选断电全闭（**型）

4）温度与烘烤

• 阀体：‑20℃～+150℃（FKM）；≤180℃（Kalrez）
• 电机：≤40℃（紧凑设计，散热优）

5）流导与尺寸（超紧凑）

• KF25：流导 ≈40 L/s（N₂），面间 ≤35mm（超薄，比 GAR‑J300 短 20%）
• KF40：流导 ≈90 L/s（N₂），面间 ≤40mm

三、结构特点（小口径核心优势）

• ✅ 超紧凑体积：25A 口径仅手掌大小，适配微型腔室、分析设备、管路分支
• ✅ 微开稳定性极强：1–5% 开度无抖动，压力波动 ≤±0.3%（优于 GAR‑J300）
• ✅ 零颗粒设计：波纹管轴封 + 无滑动件，适配ALD、刻蚀副腔、微量气体控制
• ✅ 低放气：EP 表面 + 高纯材质，适配UHV 预处理、薄膜沉积
• ✅ 高性价比：价格约为 GAR‑J300 的 50%，小口径精密控制**

四、运用场景（半导体小口径专属）

1）ALD（原子层沉积）— 核心场景

• 型号：BAR‑J25‑KF25‑Kalrez
• 作用：前驱体管路 / 小反应腔压力控制（0.1–1 Pa），微开稳定、耐等离子体
• 优势：体积小、响应快、低颗粒，适配 ALD 脉冲式工艺

2）刻蚀（RIE/ICP）— 副腔 / 气体管路

• 型号：BAR‑J25‑KF25
• 作用：工艺气体（Ar/O₂/CF₄）流量微调、副腔隔离
• 优势：低成本、快响应、不占空间

3）PVD（溅射）— 小型靶材腔 / 预抽室

• 型号：BAR‑J25‑CF35
• 作用：预抽腔压力闭环（1–10 Pa），低放气、高真空隔离
• 优势：超紧凑，适配多腔室堆叠设备

4）分析 / 检测设备（SEM/TEM/ 椭偏仪）

• 型号：BAR‑J25‑KF25
• 作用：电子枪 / 样品腔真空控制，高稳定、低振动
• 优势：零颗粒、微开稳定，保护精密光学 / 电子部件

5）禁止场景

• ❌ 大流量（>100 L/s）、主腔室（>50L）精密控制（选 GAR‑J300）
• ❌ 强腐蚀气体（HF / 浓碱）
• ❌ 超高真空（10⁻⁷ Pa 以下，选全金属密封版）

五、与 GAR‑J300/G‑J350 选型区别

对比项	BAR‑J25（小口径精密）	GAR‑J300（通用精密）	G‑J350（气动高导）
口径	25A（KF25）～KF40	KF40～CF100	KF50～CF100
驱动	电动直驱（超紧凑）	电动直驱（标准）	气动（大推力）
控制精度	±0.3%（微开*优）	±0.5%	±5%（开关 / 粗调）
价格	低（基准 50%）	中（基准 100%）	低（基准 60%）
主场景	ALD、副腔、分析设备	刻蚀主腔、PVD、CVD	PVD 泵组、CVD 前级

六、配套控制器

• MG‑mini485（标配）：小型 PID，0–10V/RS‑485，适配小口径闭环
• MS‑VP（简易）：开度控制，低成本开环调节