1.MODEL 1900（主流大单风机｜8/12 寸 Fab、封装主力）

• 供电：AC100~240V→DC24V 适配器，输入 0.85A MAX
• 离子平衡：±10V（高精度，无尘 Class100 可用），臭氧＜0.001PPM
• 风量：0.89~3.68m³/min 无级调速，安装距离 300~1000mm
• 尺寸：164×63×181.5mm，净重 750g；自带手动清洁刷、故障 / 清洁 LED 报警 + 信号输出
• 输出高压：±6.5kV 直流放电
  半导体应用
  晶圆检测机腔体、AOI 光学检测工位、固晶 / 焊线机内部、FOUP 出料口、晶圆划片上料区，消除静电吸附粉尘、防止芯片静电击穿。

2.MODEL30/30N（小型桌面风机｜小工位定点除电）

3.MODEL1401（迷你壁挂风机｜狭小机台模组）

二、DC 脉冲离子风棒 MODEL453 系列（流水线固定式，半导体制程用量*大）

配套控制器：470A（直流）/470M（脉冲直流），一控多棒，*多驱动 6 支 453 棒

453 本体参数

1. 棒体供电：DC12V 低压控制线（**无尘车间），单棒输入 0.2A MAX
2. 输出高压：±4.8~7kV，可选钨针 / 多晶硅放电针（半导体高洁净标配多晶硅）
3. 有效除电距离：50~1000mm，棒长可定制 572~2500mm
4. 模式切换：控制器一键切换连续 DC / 脉冲 DC，离子平衡 ±5V 以内
   半导体全制程点位
5. 前道 Fab：晶圆涂胶前、光刻剥离、贴膜 / 撕膜、镀膜上下料口；
6. 封装厂：晶圆 UV 膜裁切、扩晶机 HS 进料、划片进料、塑封进料；
7. FPC/PCB：干膜曝光线、绿油涂布、基板清洗后干燥段（搭配 USG 干式清洗机）。

常用细分型号：453S-600/800/1000-WCG（WCG = 多晶硅针洁净款）

1.POLAR MODEL3300（锂电充电无电源线款｜无尘**）

参数

内置锂电池，无需高压线缆；输出 AC2kV，气源 0~0.5MPa（洁净压缩空气 / 氮气），*大风量 200L/min；枪重 200g，钨放电针；充满连续工作 8h。

应用：晶圆边角颗粒清理、FOUP 内壁手动吹扫、**芯片返工除尘、机台内部模组维修除静电。

2.MODEL307R（气源式气动风枪｜量产流水线返工）

外接高压控制器 + 气源，带高压异常断电保护；

应用：封装产线批量**器件清理、PCB 载具除尘。

3.MODEL3080S 笔型离子除电器（微型定点笔式｜掩模 / 小片晶圆）

参数：AC100~240V，气源 0.05~0.4MPa，氮气 / 空气两用，喷嘴定点小范围离子喷射；

应用：光罩（Reticle）掩模除尘、小片晶圆、微型芯片单点除静电除尘。

四、ISX 系列软 X 射线无风除静电器（**前道 8/12 寸 Fab，无气流扰动**款）

ISX-224（主流单品）

参数

软 X 射线电离原理、零气流无风除静电；头体尺寸 30×50×96mm，功耗 11W，自然风冷，铝合金 SUS304 壳体，单头重 350g；离子平衡 ±3V 以内，无臭氧、无扬尘、无需定期清洁放电针（仅到期更换 X 射线灯管）。

核心应用（先进制程 EUV / 镀膜刚需）

晶圆 PVD/CVD 镀膜腔体内部、光刻腔、8/12 寸晶圆真空腔体、超薄晶圆薄膜制程，禁止吹风的精密腔体专用，避免气流扬起微颗粒造成良率**。

五、7000 系列静电在线监测仪（产线 ESD 管控）

参数：在线实时采集表面电位 0~±20kV，4~20mA 信号输出联动机台停机报警；

应用：FOUP 出入口、洁净室关键站点、离子棒后端静电实时监控，Fab 全厂 ESD 系统化管控。

六、选型速记（对接你主营 UNIHARD/USHIO 配套）

1. 固化线（UNIHARD UV）出入口：453 风棒 + 1900 风机
2. 晶圆 AOI 视觉工位：1900 风机
3. 机台手动返工：3300 充电风枪
4. 12 寸**镀膜 / 光刻：ISX-224 X 射线除静电器
5. 掩模 / 小片晶圆：3080S 笔型除电器