应用场景（8/12 寸晶圆厂、封装主力）

1. FOUP 晶圆盒内壁、腔体手动吹扫除尘除静电
2. 划片后晶圆晶粒边角颗粒清理、**芯片返工
3. AOI / 固晶机腔体内部维修、载具治具清洁
4. 无尘车间无固定电源点位机动作业

二、MODEL307R 气源分体式标准大风量风枪（量产流水线标配，带控制器）

核心参数

• 电源：AC100~115V 50/60Hz，输入 0.23A；电源盒重 2.1kg、枪身 500g
• 气源：0.05~0.7MPa，MAX 风量 118L/min，枪线标配 2m 高压线缆
• 过滤：内置0.01μm 精密滤芯 HAG-1（Class100 无尘），可选多晶硅 / 钨放电针
• **：高压异常蜂鸣报警 + 自动切断高压，可调节离子平衡
• 标配：1 支点吹喷嘴 + 1 支面吹宽喷嘴

应用场景

1. 封装厂塑封、切筋、分选工位批量器件除尘除静电
2. FPC/PCB 基板、玻璃盖板来料除尘
3. 晶圆扩晶、UV 撕膜后大面积除静电清扫

三、MODEL3080S 笔式微型精密离子除电器（单点微区域、掩模专用）

核心参数

• 输入：AC100~240V 宽电压，整机 0.13A
• 输出：AC2kV，气源 0.05~0.4MPa，MAX 风量 41L/min
• 喷嘴：Φ1.5mm 超细定点喷嘴，带脉冲吹气功能（间歇喷气提升除尘）
• 枪型：笔式纤细机身，线缆 2m，精密单点喷射

应用场景（** Fab 光刻工序）

1. 光刻 Reticle 光罩 / 掩模版微小粉尘定点清理
2. 小片裸晶、微型芯片、LED 晶粒单点除静电
3. 显微镜检测工位、探针台细小元器件除尘

四、MODEL306A 紧凑型小型风枪（老款经济型、小型工位）

参数

• 电源 AC100V 0.15A，气压 0.05~0.5MPa，风量 15~57L/min
• 枪身内置 0.01μm 滤芯 HBS-1，Φ2.5mm 喷嘴，全耐腐树脂外壳

应用：小型 SMT、小件 IC、连接器除静电

五、MODEL311A/312A 双枪大流量连体风枪（大面积面板 / 大片基板）

参数

• AC100V，0.2A（带双枪），输出 AC5.3kV，风量 130L/min/ 单枪
• 1 台电源可带 2 支风枪，枪重 280g / 支，电源 4.5kg

应用：LCD 面板、大尺寸玻璃基板、光伏硅片整面除尘除静电

选型速查表（半导体直接对照）

型号	风量	结构特点	优先选用工序
3300	大	无线锂电、便携	FOUP、晶圆返工、机台检修
307R	中大风	分体电源、双喷嘴	封装量产线、基板来料
3080S	微量	笔式脉冲、细喷嘴	光罩、小片晶圆、探针台
306A	小风量	紧凑型经济型	小件元器件、实验室
311A	超大	双枪并联	面板、大片玻璃基板