• 控制方式：高精度真空计实时采集 → 控制器 PID 运算 → 驱动 BAR/GAR 微调开度 → 稳定腔压
• 核心价值：±0.1%～±0.5% 高精度稳压、无漂移、可远程 / 自动控压，替代人工手动调节。

二、主流型号（3 大系列）

1）MGCS‑11（**・高精度・多功能）

• 精度：±0.1% FS（***）
• 压力范围：0.1～10⁵ Pa（高真空～正压）
• PID：7 组记忆 + 双传感器输入（可切换高低真空规）
• 操作：4 英寸触摸屏 + I/O + RS‑232C
• 适配阀：BAR / GAR（全系列口径）
• 电源：DC24V，带真空计电源（±15V/24V）
• 尺寸：半 19 英寸机架，适合设备集成

2）MG‑mini485（紧凑型・经济型・量产主力）

• 精度：±0.5% FS（够用、性价比高）
• 压力范围：1～10⁵ Pa（中真空～正压）
• PID：2 组记忆，自动整定（PID AT）
• 通信：RS‑485，1 主机*多控 7 台（适合多腔线）
• 适配阀：BAR / GAR
• 尺寸 / 重量：110×260×145 mm，1.6 kg，小巧易装

3）MS‑VP（基础型・模拟量・简易闭环）

• 定位：简易闭环 / 手动开度控制，配合 BAR 模拟量（0–10V）
• 信号：DC0–10V / 4–20mA 输入（设定）+ 输出（阀位反馈）
• 显示：4 个 LED（电源 / 关 / 远程 / 报警）
• 适配阀：BAR 系列
• 用途：低成本、简单工况的半自动稳压

三、核心参数对比

四、核心运用场景（按行业）

1）半导体（高精度刚需）

• PVD（TiN/Al 沉积）：±0.1% 稳压，抑制膜厚偏差、颗粒缺陷
• 刻蚀 / PECVD：工艺压力1–10 Pa 精准锁定，保证刻蚀速率均匀
• 离子注入：载气分压精密控制，避免束流波动

2）光学 / 显示镀膜（量产 + 良率）

• 手机盖板 AR/AF 镀膜：缓升压 + 稳压，防止膜层起皮、针孔
• ITO 卷绕镀膜：1–5 Pa 稳定，方阻均匀、良率提升
• 大面积玻璃镀膜：多腔同步控压（MG‑mini485 组网）

3）锂电（脱泡 / 干燥一致性）

• 大容量电芯脱泡炉：阶梯泄压 + 稳压，防电解液飞溅、极片污染
• 极片真空干燥：100–1000 Pa 稳定，水分残留一致

4）工业真空炉（热处理 / 钎焊）

• 真空退火 / 钎焊：升温 / 降温段分段控压，工艺重复性好
• 氦检漏系统：定点稳压，提高检漏灵敏度与稳定性

五、配套选型（直接下单组合）

• 高精度（半导体 / **光学）：MGCS‑11 + BAR‑J50/J100
• 量产线（光学 / 光伏 / 锂电）：MG‑mini485 + BAR‑J80/J100
• 简易工况（预算敏感）：MS‑VP + BAR‑J50

六、关键优势（对比普通控制器）

1. 专用 PID 真空算法：抗抽气波动、抗进气扰动、无长期漂移
2. 阀门匹配度高：与 BAR/GAR 直驱电机无缝适配，无背隙、响应快（≤1s）
3. 断电**：GAR 电磁制动保持原位；BAR 可选 UPS 断电关阀，防意外破真空