多层陶瓷电容器（MLCC）

半导体设备与模块的核心去耦 / 滤波元件，特点是小型化、大容量、低 ESL/ESR、高可靠。

• 高速数字 / CPU 周边：01005/0201 超小尺寸，适配 7nm/5nm 工艺，抑制电源噪声。
• 光模块 / SerDes：高频低损耗 MLCC，支持 220Gbps 以上高速信号。
• 功率半导体（IGBT/MOSFET）：中高压、大纹波电流 MLCC，吸收开关尖峰。

GCM 系列（车规 SMD 型，AEC-Q200，车载严苛环境）

核心参数范围

• 尺寸：0603（0.6×0.3mm）~2220（5.7×5mm）
• 电压：2.5V~1250V DC
• 容值：0.1pF~220μF
• 温度：-55℃~125℃（部分 150℃），X7R/X7S/X6S

代表型号与应用

型号	尺寸	电压	容值	特性	典型场景
GCM035D70E225ME02	0201(0.6×0.3mm)	2.5V	2.2μF	X6S	ADAS / 自动驾驶 IC 周边去耦
GCM31CD70E107ME36	1206(3.2×1.6mm)	2.5V	100μF	X6S	车载域控制器大电容储能
GCM21BE71H106KE02	0805(2×1.25mm)	50V	10μF	X7U	车载 IVI / 大屏娱乐电源滤波
GCM188R71H102KA37D	0603(1.6×0.8mm)	50V	1nF	X7R	发动机 ECU、ABS / **系统滤波

介质特性与选型速览

• C0G（NP0）：±30ppm/℃，高精度、低损耗，用于射频 / 振荡 /timing
• X7R：±15%，-55~125℃，通用工业 / 车载
• X5R：±15%，-55~85℃，消费电子大容量
• X6S：±22%，-55~105℃，车载低压大电容
• X8G：±15%，-55~150℃，车载发动机舱高温

场景化选型建议

1. 智能手机 / 可穿戴：优先 GRM0201/01005，X5R/X7S，6.3~16V，0.1~1μF
2. 车载 ADAS / 域控：GCM0201/0603，X6S/X7R，2.5~50V，1~100μF
3. 车载动力 / 发动机：RHE 引线型，X8G，50~250V，0.1~1μF
4. 工业电源 / LED 驱动：GRM1206/2220 或 RDE，X7R/X7S，100~1000V，1~10μF