二、核心通用特性

1. 局部定点红外加热
   915/940nm 近红外吸收效率高，仅加热焊点目标区域，周边精密元器件不受热损伤，适合微小贴片、芯片引脚、柔性 FPC 焊接。
2. 内置红外测温闭环监控
   实时采集加工点温度曲线，温度上升 / 下降全程记录，异常自动报警，保证焊接工艺一致性，提升良率。
3. 非接触无磨损
   无烙铁头损耗，长期连续运行无耗材更换，大幅降低产线运维成本。
4. 光纤柔性输出
   标配 5 米长光纤，可搭配机械手、运动平台，适配多工位自动化设备集成。
5. 带 650nm 红光指示
   同轴可视定位，提前标记加热光斑位置，调试便捷，红光功率＜1mW 无灼伤风险。
6. 高光电转换效率 LD 光源
   风冷散热，无需水冷，整机体积紧凑，产线布局灵活。

三、两款核心参数对比表

四、光学输出配置

1. 光纤规格
   多模工业光纤，配套可更换聚焦镜头模组，支持多种光斑尺寸（0.3~3mm 可调），满足微小焊点 / 大面积加热切换。
2. 同轴测温光路
   激光加热、红光定位、红外测温三路同轴，测温无偏移，温度反馈实时同步。
3. 光纤*小弯曲半径≥50mm，避免功率衰减与光纤损坏。

五、整机功能面板

• 数字显示屏：实时输出激光功率、加工温度、加热计时
• 操作按键：功率调节、加热启停、参数存储、故障复位
• 外部 IO 接口：支持 PLC 联动、自动时序控制、报警信号输出
• **互锁：光纤接头断开、门盖开启自动切断激光输出

六、典型应用场景

1. 精密电子微焊锡（主力场景）
   手机 FPC、摄像头模组、芯片引脚、01005 微小元件、连接器端子低温焊接。
2. 大热容金属件加热
   电机铜线端子、功率器件铜基板、继电器触点、家电接线端子（选用 L16470-241）。
3. 半导体封装辅助加热
   载带局部预热、锡膏回流、BGA 微小焊点返修。
4. 玻璃 / 陶瓷封装热封
   局部低温加热，避免基材开裂。
5. 自动化产线集成
   搭配六轴机械手、直线滑台，实现多点连续自动焊接。