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HAMAMATSU滨松 一体化激光加热焊接系统
产品型号:L16480-112
产品简介:

这种用于热固化粘合剂的激光加热系统由光源(SPOLD® LD 照射光源)、光纤和透镜组成,专为粘合剂的热固化而优化。通过激光直接加热固化接合处或通过热传递间接加热固化,该系统可降低人工成本。此外,它还支持高度灵活的工艺设计,例如在完全固化过程中无需使用夹具,并减少所需人力。

详细介绍
HAMAMATSU滨松 一体化激光加热焊接系统

L16480 系列是胶水 / 树脂热固化专用一体化激光加热整机,和焊锡款 L16470 做场景区分:L16470 主打精密微焊锡(带同轴红外测温闭环),L16480 专为 UV 胶、热固胶、环氧、热熔胶加热固化设计,无高精度红外测温模块,侧重大面积均匀辐照、长时间连续恒温加热。

两款机型区分:
  • L16480-112:9W 小型标准款,微小胶点、微型元器件粘接固化
  • L16480-344:70W 大功率重载款,大面积胶层、汽车零部件、厚胶固化

二、通用核心特点

  1. 均匀平顶激光光斑
    滨松自研匀光光路,光斑内能量分布均匀,胶水不会局部过热发黄、气泡、开裂,固化一致性高。
  2. 650nm 同轴红光定位指示
    低功率可视光斑预览,方便调试胶点位置,红光功率<1mW 无**隐患。
  3. 5 米长柔性多模光纤输出
    可搭配机械手、多工位流水线,狭小腔体、自动化设备灵活布线;光纤*小弯曲半径≥50mm。
  4. CW 连续稳定红外输出
    915/940nm 红外波段,胶黏剂、树脂热吸收效率高,热影响区可控,不损伤周边塑料、FPC、电子元件。
  5. 整机风冷散热,无需水冷
    降低产线配套成本,设备体积紧凑,占地小。
  6. 丰富 IO 自动化联动
    支持 PLC 时序控制、激光启停、功率分段调节、故障报警输出,适配全自动流水线。
  7. **互锁机制
    光纤接头脱落、机门开启自动切断激光输出,符合工业激光**规范。

三、两款核心参数对比表

参数项目 L16480-112 L16480-344
主激光波长 915 nm ±20 nm 940 nm ±20 nm
*大 CW 输出功率 ≥9 W ≥70 W
指示光 650nm 红光,<0.001W 650nm 红光,<0.001W
整机外形尺寸 (W×H×D) 280×170×300 mm 360×230×360 mm
整机重量 约 8kg 约 17kg
标配光纤长度 外置 5m 工业多模光纤 外置 5m 大芯径多模光纤
散热方式 标准强制风冷 大功率强化风冷
标准光斑范围 0.2~3mm 可调(微小胶点) 0.8~8mm 可调(大面积胶层)
典型负载场景 微型元器件、手机摄像头、FPC 点胶 汽车塑胶件、模组整面密封、厚环氧胶
工作环境 10~30℃无凝露 0~50℃宽温工业环境
储存温度 -20~+50℃ -20~+50℃
湿度条件 ≤60% RH,无凝露 ≤60% RH,无凝露

四、光学与镜头配置

  1. 光纤规格:工业多模光纤,可更换聚焦辐照头,切换不同光斑尺寸;
  2. 光路结构:激光加热 + 红光定位双同轴,无测温光路(与 L16470 *大区别);
  3. 辐照头可选:短焦微小光斑头、长焦大面积匀光头,适配点胶 / 整面涂胶工艺。

五、面板与控制功能

  1. 数字触控屏:实时显示输出功率、加热计时、运行状态;
  2. 工艺存储:可存储多组功率 - 时间固化曲线,一键切换不同胶水工艺;
  3. 外部 IO 端子:启动 / 停止、功率分段、异常报警、**互锁信号;
  4. 功率无级可调,支持阶梯升温固化,避免胶水急速受热产生缺陷。

六、典型应用场景

L16480-112(9W 小功率)

  1. 消费电子微小元器件点胶固化:摄像头模组、镜头粘接、FPC 补强胶、手机屏幕边框密封;
  2. 微型传感器、光学元件环氧胶低温固化;
  3. 手表、耳机小型塑胶件热熔胶贴合。

L16480-344(70W 大功率)

  1. 汽车零部件塑胶密封、车灯结构胶、线束连接器环氧固化;
  2. 显示面板大面积防水胶、OLED 模组封装热固化;
  3. 新能源电池外壳密封胶、大尺寸元器件厚胶层加热;
  4. 工业模组整面涂胶批量固化流水线。