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日本进口NMS野村微水超纯水防静电装置
该系统可将二氧化碳定量溶解于超纯水中，**控制超纯水的电阻率，从而防止半导体制造的切割工艺和FPD制造的高压清洗工艺中出现各种静电干扰。与传统型号相比，该系统更轻便、更紧凑。它提供机架式和柜式两种型号，机架式型号可集成到清洗设备中，柜式型号可容纳两个二氧化碳钢瓶。
由于它是直接喷射系统，因此设计上不会产生任何废气或废水。
超纯水流量：200-1000/小时、200-2000/小时、300-3000/小时
可控电阻率范围：0.11–1.9 MΩcm
控制精度：设定电阻率为±0.03 MΩ・cm（流量和水压恒定时）
电源：AC100~130V，AC220~240V，50/60Hz，1A
尺寸
货架类型：宽480毫米 x 深430毫米 x 高250毫米
柜体类型：宽430毫米 x 深430毫米 x 高1350毫米
命名规则：N4R = Rack 机架嵌入式（外接 CO₂钢瓶，装入清洗机 / 切割机机柜）N4C = Cabinet 独立柜式（柜体内部可内置 2 支 CO₂钢瓶）后缀 1.0/2.0/3.0 = *大处理流量等级
延伸订货后缀说明（外贸 / 采购常用） -50：AC220V 50Hz（中国大陆标配） -60：AC220V 60Hz / AC100V（日系原厂电压）
-50：AC220V 50Hz（中国大陆标配）
-60：AC220V 60Hz / AC100V（日系原厂电压）
电阻率控制区间：0.11～1.9 MΩ·cm
控制精度：±0.03 MΩ・cm
*大进水压力：0.5 MPa
方式：CO₂直接喷射溶解式，无中空纤维膜耗材
通讯：支持警报信号输出，可对接机台 PLC
半导体：晶圆 Dicing 切割机（划片）喷淋纯水防静电、晶圆高压冲洗、湿法清洗
FPD 显示：面板高压喷淋清洗
功率器件、光学元件超纯水喷淋制程
行业标配：晶圆切割工序几乎普遍采用野村 Super Bubbler WAC 或同原理竞品（NGK MEGCON）