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四大系列:ZD/ZC(卡套工业型)、CHW(全焊小流量 UHP)、CHY(弹簧提升式高纯大流量)、CH‑L(超大口径升降止回)
ZD/ZC:冷却水、普通气体液体;CHW/CHY/CH‑L:半导体特气、大宗气体、VMB 阀箱 UHP 超高纯工况。
后缀说明:ZD = 低压开启(2kPa);ZC = 较高开启压力(7kPa);可选择弹簧更换;适合水、冷却水、压缩空气、一般溶剂;不用于半导体 UHP 特气。
全焊接结构,无泄漏,极小死腔;用于阀箱 VMB 支路、分析取样回路
特点:全焊死,不可拆解;高纯有毒可燃气体,微小流量回路。
对标 HFD 隔膜阀管路,VMB 主管 / 大宗气体支管,可维护拆卸,Y 型流道弹簧止回。
后缀:‑VF 内螺纹;‑TW 焊接;‑PW 管道对焊;‑F 锻造本体;‑EP 电解抛光; 例:CHY‑16VM‑F‑EP:1"VTF 外螺纹,锻造阀体 EP 抛光,半导体 VMB 大宗气体止回。
CHY‑16VM‑F‑EP
大宗气体总管、工厂主供气,大流量,弹簧提升止回
材质:SUS316L;压力:150PSI /300PSI 两档;接口对焊法兰;
通径:2‑1/2"、3"、4"、6"、8";Cv *大可达 220;
用于厂区大宗气体总管 N₂/Ar/O₂,防止总管回流。
半导体晶圆制造(CHW / CHY / CHY‑F 优先)
VMB 阀箱:防止特气、大宗气体(N₂、Ar、O₂、H₂)倒流,保护钢瓶、减压阀;
工艺设备供气支管,蚀刻沉积设备辅助气路;
CHY‑F 锻造 + EP,颗粒控制严苛的 UHP 超高纯管路;
CHW 用于取样、分析小回路。