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IHARA伊原科学止回阀半导体工业通用
产品型号: ZD‑12
产品简介:

这款不锈钢止回阀具有优异的开启性能和多种连接方式。

详细介绍
IHARA伊原科学不锈钢止回阀半导体工业通用


四大系列:ZD/ZC(卡套工业型)、CHW(全焊小流量 UHP)、CHY(弹簧提升式高纯大流量)、CH‑L(超大口径升降止回)

ZD/ZC:冷却水、普通气体液体;CHW/CHY/CH‑L:半导体特气、大宗气体、VMB 阀箱 UHP 超高纯工况。

一、ZD / ZC 工业不锈钢止回阀(卡套接头,通用工况)

通用参数

项目 规格
阀体材质 SUS316
密封 FKM/Viton;可选 PTFE
压力范围 真空~10MPa
温度 -20~+120℃
开启压力 0.02 bar(2kPa)、0.07 bar(7kPa)两种弹簧可选
接口 双卡套接头;6‑25mm;1/4"~1"
执行 RoHS;弹簧加载直通升降式

ZD/ZC 型号列表(卡套)

型号 接管尺寸 开启压力 Cv
ZD‑6 φ6 0.02K(2kPa) 0.6
ZD‑8 φ8 0.02K 0.8
ZD‑10 φ10 0.02K 1.2
ZD‑12 φ12 0.02K 1.8
ZD‑16 φ16 0.02K 2.4
ZD‑20 φ20 0.02K 3.5
ZD‑25 φ25 0.02K 5.2
ZC‑6 φ6 0.07K(7kPa) 0.6
ZC‑8 φ8 0.07K 0.8
ZC‑10 φ10 0.07K 1.2
ZC‑12 φ12 0.07K 1.8
ZC‑16 φ16 0.07K 2.4
ZC‑20 φ20 0.07K 3.5
ZC‑25 φ25 0.07K 5.2
后缀说明:ZD = 低压开启(2kPa);ZC = 较高开启压力(7kPa);可选择弹簧更换;适合水、冷却水、压缩空气、一般溶剂;不用于半导体 UHP 特气。

二、CHW 系列 全焊接 UHP 止回阀(微型,VTF 金属密封)

全焊接结构,无泄漏,极小死腔;用于阀箱 VMB 支路、分析取样回路

基础参数

项目 规格
阀体 SUS316L / VAR 高纯 316L;可选哈氏合金 C22
压力 真空~1MPa
温度 -10~+80℃
开启压力:0.035 MPa;Cv=0.7 /1.0
接口 VTF‑VM 外螺纹、VTF‑VF 内螺纹、TW 管嘴焊
内表面 BA/EP;氦检漏 1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s;全焊接无拆装
型号 接口规格 Cv 开启压力
CHW‑4VM 1/4" VTF 外 0.7 0.035MPa
CHW‑4VF 1/4" VTF 内 0.7 0.035MPa
CHW‑4TW 1/4" TW 焊接 0.7 0.035MPa
CHW‑6VM 3/8" VTF 外 1.0 0.035MPa
CHW‑6VF 3/8" VTF 内 1.0 0.035MPa
特点:全焊死,不可拆解;高纯有毒可燃气体,微小流量回路。

三、CHY 系列 弹簧提升式 UHP 大流量止回阀(半导体主力)

对标 HFD 隔膜阀管路,VMB 主管 / 大宗气体支管,可维护拆卸,Y 型流道弹簧止回。

基础参数

项目 参数
阀体材质 SCS16A 铸造;CHY‑F 锻造 SUS316L‑VAR(UHP 优选)
压力 真空~1MPa;特殊可选 2MPa
温度 -10~+80℃
阀座密封 PCTFE 标准;可选 PTFE
内表面 BA / EP 电解抛光 Ra≤0.13μm
氦检漏 1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s;弹簧加载升降式
开启压力标准 0.025 MPa,可定制弹簧 0.015~0.05MPa
接口 VTF VM/VF;TW 管嘴焊;PW 管道对焊;规格:1/4"~ 2"

CHY 型号‑Cv 参数

型号 公称尺寸 接口类型 Cv
CHY‑4VM 1/4" VTF‑VM 2.0
CHY‑8VM 1/2" VTF‑VM 3.2
CHY‑12VM 3/4" VTF‑VM 6.0
CHY‑16VM 1" VTF‑VM 10.0
CHY‑24VM 1‑1/2" VTF‑VM 18.0
CHY‑32VM 2" VTF‑VM 30.0
后缀:‑VF 内螺纹;‑TW 焊接;‑PW 管道对焊;‑F 锻造本体;‑EP 电解抛光;
例:CHY‑16VM‑F‑EP:1"VTF 外螺纹,锻造阀体 EP 抛光,半导体 VMB 大宗气体止回。

四、CH‑L 系列 大口径升降止回阀(2‑1/2"~8" 主管)

大宗气体总管、工厂主供气,大流量,弹簧提升止回
  • 材质:SUS316L;压力:150PSI /300PSI 两档;接口对焊法兰;

  • 通径:2‑1/2"、3"、4"、6"、8";Cv *大可达 220;

  • 用于厂区大宗气体总管 N₂/Ar/O₂,防止总管回流。

四大系列选型对比

系列 结构 接口 典型开启压力 适用场景
ZD/ZC 直通卡套 双卡套 6‑25mm 2kPa/7kPa 冷却水、压缩空气、普通溶剂,非 UHP
CHW 全焊微型 1/4、3/8 VTF/TW 0.035MPa VMB 取样支路,微小流量高纯气体,不可拆卸
CHY 弹簧提升可拆 1/4"‑2" VTF/TW/PW 0.025MPa 半导体 VMB 阀箱,大宗气体支管,和 HFD 配套,主力 UHP 止回
CH‑L 大口径升降 对焊 / 法兰 0.04MPa 2.5‑8 英寸工厂供气总管大流量

应用场景

  1. 半导体晶圆制造(CHW / CHY / CHY‑F 优先)

  • VMB 阀箱:防止特气、大宗气体(N₂、Ar、O₂、H₂)倒流,保护钢瓶、减压阀;

  • 工艺设备供气支管,蚀刻沉积设备辅助气路;

  • CHY‑F 锻造 + EP,颗粒控制严苛的 UHP 超高纯管路;

  • CHW 用于取样、分析小回路。

  1. 光伏、锂电
    惰性保护气体管路,防止气体回流损坏气源端。
  2. 普通工业流体 ZD/ZC
    冷却水循环、设备水冷回路;压缩空气、清洗溶剂;机床、测试设备,RoHS。
  3. 厂区总管 CH‑L
    大宗气体主管道,大流量防止逆流,厂区供气站。