SANVAC ED‑3500 日本真空蒸镀机

产品特点

1. 双蒸发复合系统，电阻蒸发适配常规金属，电子束蒸发可蒸镀钨、氧化硅等高熔点介质材料，两种工艺模式自由切换，一机实现多种薄膜制备。
2. 标配基板旋转 + 基板加热，膜层均匀性好，薄膜光洁度高，减少膜层缺陷，成膜品质稳定优异。
3. 整机自动化程度高，工艺参数可保存，支持连续作业，降低人为操作误差，适配打样、试制、小批量中试生产。
4. 真空腔体密封性能**，抽气与真空恢复速度快，腔体内部环境洁净，减少杂质混入，降低膜层氧化风险。
5. 核心组件原厂配套，整机故障率低；操作逻辑简单，培训后即可上手，维护保养简易，综合运维成本低。

对比优势

1. 对比 SANVAC RD 纯电阻系列：RD 仅电阻蒸发，ED‑3500 多电子束蒸发单元，可处理高熔点氧化物、半导体介质膜，工艺覆盖面更广，从研发直接延伸中试小量产。
2. 对比同价位其他进口蒸镀机：一体化柜体集成度高，同时具备基板旋转加热标准配置，不用额外加价选配；真空系统匹配优化，真空稳定性更好。
3. 一机两用，无需采购电阻蒸发、电子束两套设备，设备采购投入更低，实验室 / 企业厂房占地更小。
4. 日本原厂整机设计，长期连续运行稳定性强，适合光电、半导体零部件的可靠性镀膜工艺。

运用场景

1. 光学行业：光学镜片、滤光片增透膜、反射膜蒸镀制备。
2. 半导体 / 微电子：半导体零部件、芯片试样金属化薄膜、电极薄膜试制。
3. 新材料研发：高校科研院所、企业研发实验室，金属、氧化物复合薄膜实验打样。
4. 精密电子器件：精密元器件导电膜、防护介质膜小批量中试生产。