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KEYENCE基恩士
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探头
日本SANVAC SP‑1500R RF 磁控溅射镀膜机
产品型号:
产品简介:
设备类型:小型 RF 射频磁控溅射成膜装置,用于实验室科研镀膜实验,适配 3 英寸以内基材.
详细介绍
SANVAC SP‑1500R RF 磁控溅射镀膜机
项目
参数
设备名称
RF 溅射装置 SP‑1500R
极限真空
10⁻⁴Pa 级别(常温无负载、脱气后)
抽气时间
抽到 10⁻⁴Pa 级别≤20min
成膜腔尺寸
φ300mm×250mm (H),SUS304 电解研磨腔体
RF 电源
13.56MHz,500W,手动匹配
基片*大尺寸
φ50mm(3 英寸),基板带旋转功能
靶材规格
3 英寸靶,金属 / 绝缘靶均可,1 个靶位
基板加热
常温~500℃高温加热
膜厚均匀性
膜厚分布 ±15% 以内
真空机组
油旋片泵 350L/min + 油扩散泵 600L/s
气路
1 路质量流量控制器 MFC
供电
AC200V 三相,7kVA
冷却水
≥7L/min,压力 0.1‑0.15MPa,水温≤25℃
整机尺寸
1200(W)×1000(D)×1600(H)mm
操作方式
手动操作
产品特点
小型腔体支持高温基板加热
,基板*高可加热 500℃,满足高温条件下射频溅射成膜实验。
RF 射频电源 13.56MHz/500W
,金属靶、绝缘介质靶材都可实现溅射镀膜,适配多种薄膜材料。
基板自带旋转机构,膜厚均匀度控制在
±15% 以内
,保证试样成膜一致性。
配置 MFC 质量流量控制器,搭配手动压力阀,实现工艺气体高精度压力调节。
SUS304 电解研磨真空腔体,腔体洁净度高,减少腔体放气对薄膜的污染。
完整高真空排气系统(旋片泵 + 扩散泵),20 分钟内可达到 10⁻⁴Pa 高真空,满足科研实验真空条件。
整机一体化,适合实验室摆放,针对 3 英寸及以下小试样开发,用于科研试样研发。
对比优势
对比同级别进口溅射设备:整机体积紧凑,占地面积小,对实验室场地要求更低,适合高校、研究院小型实验室。
同时兼容金属靶与绝缘靶,RF 射频模式,不用更换电源即可做介质薄膜实验,一机多用。
基板
*高 500℃高温加热
,很多同规格小型溅射设备基板加热仅 200‑300℃,可做需要高温结晶的薄膜工艺。
整套真空系统成套出厂,泵组、腔体、电源、气路集成,减少客户配套选型工作量。
日本 SANVAC 原厂,腔体电解研磨处理,放气率低,成膜品质稳定,适合科研论文试样制备。
手动操作系统,工艺参数直观可控,适合教学、实验研发,上手调试简单。
运用场景
高校、科研院所实验室
:材料学院、物理系,射频磁控溅射科研实验,教学演示。
新材料研发
:金属薄膜、氧化物、氮化膜、介电绝缘薄膜试样制备。
半导体、光电行业小试样研发:3 英寸以内基片的前期工艺摸索,PVD 试样开发。
传感器、光学薄膜、功能薄膜实验室小批量样品打样。
真空镀膜相关教学实验设备。