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日本SANVAC SP‑1500R RF 磁控溅射镀膜机
产品型号:
产品简介:

设备类型:小型 RF 射频磁控溅射成膜装置,用于实验室科研镀膜实验,适配 3 英寸以内基材.

详细介绍

SANVAC SP‑1500R RF 磁控溅射镀膜机

项目 参数
设备名称 RF 溅射装置 SP‑1500R
极限真空 10⁻⁴Pa 级别(常温无负载、脱气后)
抽气时间 抽到 10⁻⁴Pa 级别≤20min
成膜腔尺寸 φ300mm×250mm (H),SUS304 电解研磨腔体
RF 电源 13.56MHz,500W,手动匹配
基片*大尺寸 φ50mm(3 英寸),基板带旋转功能
靶材规格 3 英寸靶,金属 / 绝缘靶均可,1 个靶位
基板加热 常温~500℃高温加热
膜厚均匀性 膜厚分布 ±15% 以内
真空机组 油旋片泵 350L/min + 油扩散泵 600L/s
气路 1 路质量流量控制器 MFC
供电 AC200V 三相,7kVA
冷却水 ≥7L/min,压力 0.1‑0.15MPa,水温≤25℃
整机尺寸 1200(W)×1000(D)×1600(H)mm
操作方式 手动操作


产品特点

  1. 小型腔体支持高温基板加热,基板*高可加热 500℃,满足高温条件下射频溅射成膜实验。
  2. RF 射频电源 13.56MHz/500W,金属靶、绝缘介质靶材都可实现溅射镀膜,适配多种薄膜材料。
  3. 基板自带旋转机构,膜厚均匀度控制在±15% 以内,保证试样成膜一致性。
  4. 配置 MFC 质量流量控制器,搭配手动压力阀,实现工艺气体高精度压力调节。
  5. SUS304 电解研磨真空腔体,腔体洁净度高,减少腔体放气对薄膜的污染。
  6. 完整高真空排气系统(旋片泵 + 扩散泵),20 分钟内可达到 10⁻⁴Pa 高真空,满足科研实验真空条件。
  7. 整机一体化,适合实验室摆放,针对 3 英寸及以下小试样开发,用于科研试样研发。



对比优势

  1. 对比同级别进口溅射设备:整机体积紧凑,占地面积小,对实验室场地要求更低,适合高校、研究院小型实验室。
  2. 同时兼容金属靶与绝缘靶,RF 射频模式,不用更换电源即可做介质薄膜实验,一机多用。
  3. 基板*高 500℃高温加热,很多同规格小型溅射设备基板加热仅 200‑300℃,可做需要高温结晶的薄膜工艺。
  4. 整套真空系统成套出厂,泵组、腔体、电源、气路集成,减少客户配套选型工作量。
  5. 日本 SANVAC 原厂,腔体电解研磨处理,放气率低,成膜品质稳定,适合科研论文试样制备。
  6. 手动操作系统,工艺参数直观可控,适合教学、实验研发,上手调试简单。


运用场景

  1. 高校、科研院所实验室:材料学院、物理系,射频磁控溅射科研实验,教学演示。
  2. 新材料研发:金属薄膜、氧化物、氮化膜、介电绝缘薄膜试样制备。
  3. 半导体、光电行业小试样研发:3 英寸以内基片的前期工艺摸索,PVD 试样开发。
  4. 传感器、光学薄膜、功能薄膜实验室小批量样品打样。
  5. 真空镀膜相关教学实验设备。