SANVAC SP-3400 RF 射频磁控溅射设备

产品特点

对比优势

1. 小体积多靶源：同级别台式溅射设备大多为 1‑2 源，SP‑3400 小型机身做到 3 源，适合多元薄膜研发，节省实验室占地。
2. 标配基板旋转 + 加热：很多同价位台式设备基板旋转、加热为选件，本机直接标配，开箱即可做高精度工艺。
3. 双自动匹配器，支持反溅射清洗基板，省去额外等离子清洗设备。
4. 兼顾易用性与工艺能力：既适合新手快速上手，又可以完成科研级精密薄膜制备，工艺可重复性高。
5. 日本原厂设备，真空腔体、电源、匹配器成套设计，整机稳定性优于零散组装设备。

运用场景

1. 高校、科研院所实验室：新材料研发、多元氧化物薄膜、光学薄膜、半导体基础工艺实验。
2. 企业研发部：传感器薄膜、MEMS 试样、压电薄膜、绝缘膜、硬质薄膜工艺开发。
3. 样品制备：电镜样品镀膜、功能涂层小试样、氧化物、陶瓷绝缘层溅射制备。
4. 材料科研：共溅射、反应溅射工艺摸索，基板预清洗反溅射处理。