SANVAC SP‑3600R RF 射频磁控溅射设备

产品特点

1. 三靶共溅结构：3 路 4 英寸射频靶源，支持单靶、多靶共溅射，可制备合金、多层复合薄膜；阴极磁铁旋转设计，提升膜层均匀性、改善靶材利用率。
2. 宽温基板加热系统：微型陶瓷加热器，升温速度快，*高 350℃，PID 精准控温，适配不同基材成膜工艺。
3. 自带反溅射清洗：基板反向溅射预处理，提升薄膜附着力，减少基材表面污染。
4. 洁净高真空腔体：SUS304 电解研磨腔体 + 涡轮分子泵机组，获得高洁净真空，降低薄膜杂质。
5. 自动化操作：大尺寸触控屏，自动排气流程，内置**保护回路，新手也可操作，支持全自动连续成膜工艺。
6. 射频 13.56MHz 电源带自动匹配，稳定溅射金属、半导体、氧化物、陶瓷绝缘靶材，不限于导电靶材。

对比优势

1. 多靶共溅能力：同级别设备中 3 靶位配置，可实现同步 / 分时共溅射，适合新材料配方研发，不用频繁更换靶材。
2. 旋转磁阴极：区别普通固定磁体靶枪，旋转磁铁让靶面刻蚀更均匀，膜厚偏差控制在 ±10% 以内，靶材利用率优于同规格普通机型。
3. 集成反溅射清洗一体化，腔体内部完成基片等离子清洗，减少基材转移污染，薄膜附着力更好。
4. 全自动流程 + **回路，降低人为误操作，可编写自动工艺，适合实验室重复实验、小批量试样。
5. 腔体电解研磨工艺，出气率低，极限真空高，成膜纯度高，适合对杂质敏感的光电、半导体薄膜试样。

运用场景

1. 科研院校实验室：材料科学、半导体、二维材料，研发金属膜、氧化膜、氮化膜、绝缘介质薄膜。
2. 光电行业：ITO 透明导电膜、光学增透 / 反射膜、滤光片试样开发。
3. 微电子半导体试样：介质层、钝化膜、电极薄膜小批量打样。
4. 新材料研发：陶瓷、氧化物、复合功能薄膜、催化薄膜试样制备。
5. 表面工程：耐磨防护涂层、生物兼容薄膜研发。