SANVAC SP-31000R 1764 RF 射频磁控溅射设备

产品特点

1. RF 射频专用工艺能力：可稳定溅射二氧化硅、氧化铝等绝缘介质靶材，解决直流溅射无法镀绝缘材料痛点，支持反应溅射制备各类化合物薄膜。
2. 高真空系统：极限真空高，腔体除气效果好，制备薄膜纯度高、杂质少，适合半导体、微电子精密薄膜制备。
3. 工艺可重复性强：射频自动匹配 + 质量流量计 + 可编程样品台，整套工艺参数可保存调用，批次间薄膜一致性稳定。
4. 样品兼容性广：支持硅片、玻璃、陶瓷、石英等多种基材；样品加热 + 自转，保障大面积镀膜均匀度。
5. 人机友好操作：可视化腔体观察窗，全自动流程，支持一键调用工艺，兼顾科研打样与小批量试制。
6. 水冷靶阴极：靶材冷却充分，可长时间连续工作，降低靶材热变形，延长靶材使用寿命。

对比优势

1. 射频匹配响应速度快，靶材不易打火起弧，介质靶连续溅射稳定性优于同价位机型，降低工艺报废率。
2. 真空机组抽速配置充足，抽气时间短，腔体残余气体低，薄膜含氧量可控。
3. 兼顾实验室研发与小批量中试，不局限单纯科研样机，可承接小批量样品镀膜生产。
4. 靶‑基距可调范围大，方便调试不同膜层速率，适配多种工艺开发需求。
5. PLC 整机集成度高，故障点位提示，后期维护简单，备件通用性强。

运用场景

1. 半导体微电子：晶圆介质薄膜、芯片绝缘层、MEMS 器件薄膜制备。
2. 光学镀膜：光学镜片增透膜、反射膜、红外光学功能介质膜。
3. 新材料科研：高校实验室、研究院材料研发，氧化物、氮化物薄膜材料开发。
4. 传感器行业：各类传感器绝缘、钝化薄膜沉积。
5. 光伏与显示：光电功能薄膜，介电层薄膜打样试制。