SANVAC SP-31000R 2390 RF 射频磁控溅射设备

产品特点

1. 三靶自动切换：一台射频电源可自动切换 3 个靶源，无需破真空更换靶材，适合多层膜连续镀膜，提升中量产效率。
2. 基板多角度可调：基板公转、自转独立控制，倾斜角度可调，可实现强各向异性溅射工艺，满足特殊器件薄膜制备需求。
3. 宽尺寸兼容：覆盖 5 英寸晶圆至毫米级微小芯片，小尺寸芯片、分立器件、微型元件均可加工。
4. 绝缘膜稳定溅射：标准 RF 射频模式，解决绝缘靶材靶中毒问题，氧化物、氮化物介质膜成膜质量稳定。
5. 量产级膜厚均匀性：加大靶材设计，优化腔室结构，改善膜厚分布一致性，适合中小批量生产，区别纯实验室机型。
6. 高洁净真空排气：涡轮分子泵机组，腔体污染低，减少薄膜颗粒缺陷。

对比优势

1. 普通科研型设备多为单靶 / 双靶，本机型三靶自动切换，支持多层膜连续工艺，不用停机开腔换靶，兼顾研发 + 中小批量量产。
2. 基板姿态自由度更高：公转自转分离 + 基板倾角可调，可做各向异性溅射，同类竞品大多仅支持简单旋转。
3. 基材适配跨度大：既可以处理晶圆，也适合毫米级微型芯片，对小型元器件加工友好。
4. 腔体与靶材结构面向量产优化，膜层均匀性优于同级别台式研发机型，良率稳定性更好。
5. 射频系统针对绝缘介质薄膜优化，反应溅射工艺窗口宽，氧化物、氮化膜工艺调试简单。

运用场景

1. 半导体分立器件、微型芯片：介质绝缘膜、钝化膜、电极金属多层膜制备。
2. MEMS 器件、传感器：功能介质薄膜、压电薄膜、多层堆叠薄膜。
3. 光学元器件：氧化物光学介质膜、增透膜、保护膜。
4. 科研 + 中小批量量产：高校研究院、企业研发打样、小批量生产兼顾。
5. 化合物薄膜、反应溅射工艺：氧化膜、氮化膜等绝缘薄膜沉积。