SANVAC SP‑3300 RF 射频磁控溅射设备

产品特点

1. 三靶共焦配置，真空腔内部靶‑基片距离可调，灵活调控镀膜速率，可实现多层膜连续制备。
2. 搭载 300W 射频电源 + 全自动阻抗匹配器，自动 / 手动双模式匹配，针对绝缘靶材溅射稳定，抑制靶中毒、打火现象。
3. 基板*高加热 350℃，提升薄膜致密度与附着力，适配多种衬底材料。
4. 分子泵高洁净排气，腔体污染低，适合制备高质量氧化膜、介质绝缘膜。
5. 小型一体化机型，占地小，操作维护简便，适配高校实验室、企业研发小批量试样。
6. 兼容金属、氧化物、陶瓷、绝缘材料靶材，实现射频溅射制备各类功能薄膜。

对比优势

1. 自动射频匹配器为标配，很多同价位机型匹配器为选配；工艺调试简单，等离子体稳定性更好，新手也可快速上手。
2. 腔内靶基距可调节，无需开腔即可调整镀膜速率，减少腔体暴露大气，节省抽真空时间。
3. 基板*高 350℃加热，温控稳定，做氧化物、介质膜样品良率高。
4. 整机体积紧凑，专为实验室研发设计，不占过多实验室空间。
5. 三靶位可独立工作，可做复合膜、多层膜、掺杂薄膜，材料研发通用性强。

运用场景

1. 高校科研院所：材料实验室、半导体实验室教学与新材料工艺研发；
2. 半导体与微电子研发：绝缘介质膜、钝化膜、纳米多层膜试样制备；
3. 光学薄膜研发：增透膜、反射膜、氧化物光学膜实验打样；
4. MEMS、传感器研发：功能介质薄膜、绝缘层样品试制；
5. 新能源材料：薄膜电池、陶瓷、氧化物功能膜实验；
6. 企业研发中心：新材料小试样打样、工艺开发。