SANVAC SP-3300M RF 射频磁控溅射设备

产品特点

1. 三靶工位设计，可实现单靶溅射、轮流溅射，支持多种靶材切换，满足多元薄膜实验需求。
2. 射频电源双模式匹配：自动匹配 + 手动匹配，适配金属、陶瓷、氧化物、绝缘体等非导电靶材，解决绝缘靶电荷积累问题。
3. 靶‑基距真空腔内可调，不用破真空即可调节成膜速率，工艺调试效率高。
4. 基板*高 350℃加热，可调控薄膜结晶质量，适配需要高温退火成膜的实验工况。
5. 分子泵洁净排气，腔体污染低，制备薄膜纯度高，适合科研级样品制备。
6. 整机小型化，占用空间小，适合高校实验室、企业研发小批量试样开发。

对比优势

1. 对比同价位国产小型溅射设备：一体化自动射频匹配器，调试时间短，工艺重复性更好，日本 SANVAC 整机稳定性高，故障率低。
2. 对比单靶射频溅射设备：3 靶配置，不用频繁拆换靶材，可做多层膜、复合膜实验，研发适配更广。
3. 靶‑基距离可在真空内部调节，无需开腔，减少腔体暴露大气，节约抽真空时间。
4. 兼顾金属与绝缘介质薄膜制备，一台设备覆盖导电、非导电靶材，科研选型性价比突出。

运用场景

1. 高校科研院所实验室：材料科研、半导体材料、薄膜材料课题研发；
2. 企业研发部门：光学薄膜、传感器功能膜、绝缘介质膜小试样打样；
3. 材料研发：氧化物薄膜、氮化物薄膜、金属多层膜制备；
4. 传感器、MEMS 器件、光学镀膜、第三代半导体前期工艺验证。