SANVAC SP‑27000D RF 射频双面磁控溅射设备

产品特点

1. 双面同步溅射核心结构：双靶对置布局，工件置于两靶中间，一次装夹完成基材两面镀膜，不用翻面，大幅提升异形、厚件加工效率，减少二次装夹带来的污染与定位误差。
2. RF 射频溅射能力：支持 13.56MHz 射频放电，可溅射陶瓷、氧化物、介电绝缘靶材，不限于金属导电靶材，拓展薄膜工艺种类。
3. 适配立体 / 厚基材：区别普通单面溅射机，专门针对厚度大、非平面立体零部件，解决单面设备对厚工件背侧无法镀膜的痛点。
4. 工艺可重复性高：气体流量、射频功率、时间程序可控，支持反应溅射，膜层致密、膜基结合力优异。
5. 模式灵活切换：既可双靶同时工作双面镀膜，也可单靶独立工作做单面镀膜，兼容多种试样。
6. 完善**联锁：真空联锁、缺水过流保护、靶材水冷保护，适合实验室研发、小批量量产。

对比优势

1. 效率优势：厚件、立体件无需翻面，一次真空循环实现双面镀膜，减少开腔‑抽真空循环，节约抽真空时间，提升批次产能。
2. 工件兼容性更强：普通单面溅射只适合薄片基材；SP‑27000D 擅长厚板材、异形立体零部件双面成膜。
3. 射频工艺完整：RF 电源稳定，可做绝缘介质薄膜，兼顾金属膜、氧化物膜、氮化膜，一机覆盖多种 PVD 工艺。
4. 减少污染风险：减少多次取放工件，降低基材被外界灰尘污染概率，薄膜良率更高。
5. 兼顾研发与小批量生产：既可做样品工艺开发，也支持中小批量零部件加工，通用性强。

运用场景

1. 传感器行业：立体传感器基体双面制备绝缘介质膜、电极薄膜，MEMS 零部件双面镀膜。
2. 光学元器件：异形光学件、厚光学基板双面镀制光学功能膜、增透 / 防护膜。
3. 半导体与电子零部件：厚陶瓷基板、异形电子构件双面沉积金属及介质薄膜。
4. 新材料研发：高校、科研院所开展双面薄膜、复合多层膜、反应溅射工艺开发。
5. 精密零部件：立体结构件双面耐磨防护涂层、耐腐蚀功能薄膜制备。