SANVAC SP‑12000M RF 射频磁控溅射设备

产品特点

1. 大功率射频溅射能力，擅长绝缘介质靶材（氧化物、陶瓷、氮化硅等）溅射，解决 DC 无法溅射绝缘材料痛点，支持反应溅射工艺开发。
2. 大腔体设计，兼顾大尺寸试样、多片小试样同时加工，适合新材料研发、小批量打样生产两用。
3. 全自动射频匹配网络，工艺切换时快速完成阻抗匹配，减少工艺调试时间，溅射输出稳定。
4. 靶‑基距离可调，搭配旋转加热基片台，兼顾沉积速率与薄膜均匀性；自带等离子清洗，提升薄膜附着力。
5. 完善工艺存储，可保存多套镀膜配方；**联锁保护，腔体洁净度高，颗粒污染低，适合精密薄膜制备。
6. 模块化结构，靶位、电源、负载锁腔（Load‑Lock）可选升级，后期拓展灵活。

对比优势

1. 对比中小型科研溅射设备：腔体与 RF 功率更高，可处理更大基板，可承接小批量试样，不只局限实验室研发。
2. 射频匹配性能优异，介质膜工艺稳定性优于同级别国产设备，减少跳靶、功率漂移问题，重复性好。
3. 工艺兼容性强：金属、合金、氧化物、氮化物、压电薄膜均可制备，一套设备覆盖多方向薄膜开发。
4. 日本 SANVAC 整机真空部件，漏率控制**，烘烤后本底真空高，降低杂质对薄膜性能干扰。
5. 人机操作友好，成熟标准化操作界面，工艺参数可回溯，方便科研记录与生产管控。

运用场景

• 半导体与 MEMS：介质绝缘薄膜、压电薄膜、钝化层薄膜沉积，芯片试样研发、MEMS 器件打样。
• 光学行业：光学镜片增透膜、反射膜、红外光学介质膜制备。
• 新材料科研院所：氧化物、氮化物功能薄膜、传感器薄膜、磁性薄膜实验室研发。
• 光伏与新能源：电池功能薄膜、透明导电膜试样开发。
• 精密电子、传感器：陶瓷、玻璃基材上制备绝缘 / 功能薄膜。