SANVAC SP-35000D RF 射频磁控溅射设备

产品特点

1. 直线扫描式基板台：基板做直线运动，适配大尺寸基板，也可一次性装载多片小工件，兼顾大件加工与批量小件生产。
2. DC+RF 双模式兼容：3 台大功率 DC 直流电源 + 13.56MHz 射频 RF 电源；既可以溅射导电金属，也可直接溅射陶瓷、氧化物等绝缘靶材；带基板逆溅射清洗功能，提升膜层附着力。
3. 大型电解抛光真空腔体：腔体电解抛光处理，出气量低，真空环境洁净，降低薄膜杂质缺陷。
4. 大功率多靶配置：三台 5kW 直流电源，支持多靶同时或交替溅射，适合多层膜、复合膜连续制备。
5. 工艺兼容性强：支持通入反应气体实现反应溅射，适配光学、半导体、显示行业多种薄膜工艺。
6. 工业级量产机型：区别实验室小型设备，面向中大型工件量产，工艺稳定性高，适合产线使用。

对比优势

1. 对比普通旋转样品台溅射机：直线移动扫描结构，处理大尺寸基板能力突出，大基板膜层均匀性优于传统公转结构，解决大工件镀膜厚薄不均痛点。
2. DC 大功率 + RF 射频一体化，无需额外加装射频电源，导电 / 绝缘靶材一键切换，可做基板等离子清洗，简化产线配置。
3. 腔体电解抛光工艺，出气率低，减少薄膜针孔、杂质，成品良率更高。
4. 同一台设备兼容单块大基板、多片小型基板，柔性强，产线换型方便。
5. 抽真空速度快，15 分钟内达到工艺真空，缩短节拍，提升量产效率。

运用场景

1. 光学行业：光学玻璃、大尺寸光学元器件，氧化物介质膜、增透膜、反射膜制备。
2. 半导体与微电子：基板绝缘膜、金属化薄膜、元器件电极薄膜、器件衬底镀膜。
3. 显示面板行业：大尺寸基板导电膜、功能薄膜沉积。
4. 新材料研发与量产：陶瓷、氧化物、各类绝缘材料薄膜；多层复合膜制备。
5. 精密零部件：精密器件表面改性、耐磨防护薄膜、功能涂层。