SANVAC SP‑2500R RF 射频磁控溅射设备

产品特点

1. 大功率 RF 射频电源：2500W 大功率 13.56MHz 射频源，可稳定溅射陶瓷、氧化物等绝缘靶材，不限于金属靶材。
2. 大腔体批量加工：φ2500 大腔体，适配大尺寸基板、多工件同时镀膜，兼顾研发与中小批量生产。
3. 高精度真空与气路控制：分子泵高真空机组，多路 MFC 气体流量精准控制，工艺重复性好。
4. 基板优化设计：基板旋转 + 可选射频偏压，薄膜厚度均匀性高，膜层致密、附着力强。
5. 智能化工艺管理：全流程自动运行，可存储多套工艺配方，参数可追溯，降低人为操作误差。
6. 拓展性强：支持选配 DC 直流靶、负载锁、基片加热 / 冷却系统，适配多品类薄膜工艺开发。

对比优势

1. 功率优势：2500W 大功率 RF 输出，相比中小功率射频溅射设备，溅射速率更高，适合大面积介质膜量产，减少生产节拍。
2. 兼容靶材更广：射频模式可直接溅射氧化铝、氧化硅、ITO 等绝缘 / 介质靶，不用更换设备即可实现金属膜 + 介质膜制备，一机多用。
3. 大腔体性价比：同腔体规格下，SANVAC 设备真空稳定性好，运维成本低，适合企业中试量产，区别于小型实验室样机。
4. 工艺一致性高：MFC + 基板旋转结构，大面积基板膜厚偏差小，降低**率；配方存储便于工艺复制落地。
5. 国产化替代优势：相比进口同规格射频溅射设备，交付周期短，售后维护响应快，整机与备件成本更低。

运用场景

1. 半导体 & 微电子：MEMS 器件、晶圆介质薄膜、钝化层、绝缘层薄膜沉积；
2. 光学行业：光学镜片增透 / 反射膜、ITO 导电膜、光学介质薄膜制备；
3. 新材料研发：高校、科研院所介质薄膜、陶瓷薄膜、功能膜实验研发；
4. 显示与光伏：透明导电膜、光伏器件功能薄膜；
5. 精密零部件：刀具耐磨 TiN 陶瓷膜、医疗器械表面功能涂层镀膜。