SANVAC SP‑163000D RF 射频磁控溅射设备

产品特点

1. 大功率 RF 射频系统：3000W 大功率射频电源，自动阻抗匹配，抑制靶中毒，适配陶瓷、氧化物等绝缘靶材，也兼容金属靶材溅射。
2. 大尺寸基片兼容：*大支持 8 英寸晶圆，样品台可加热、旋转，带等离子预清洗，提升薄膜附着力与成膜品质。
3. 稳定高真空系统：分子泵机组，极限真空高，真空联锁保护，防止误操作，保障半导体级洁净镀膜环境。
4. 工艺可拓展性强：多路 MFC 气路，支持反应溅射，多靶位可实现共溅射、多层膜交替沉积，工艺配方可保存复用。
5. 智能整机控制：全触摸屏操作，完整工艺追溯，异常报警，降低操作人员门槛，适配研发与中小批量生产两用。
6. 整机水冷设计：腔体、靶座、电源重点部位水冷，适合长时间连续运行，设备稳定性高。

对比优势

1. 射频功率余量充足：3000W 大功率 RF 输出，相比普通 500‑1000W 射频机型，溅射速率更高，厚介质膜生产效率明显提升。
2. 兼顾研发 + 中小量产：既可以实验室新材料工艺开发，也支持 8 英寸晶圆中小批量镀膜，一机两用，设备综合利用率更高。
3. 抗干扰匹配性能**：内置高速自动匹配器，反应溅射工况下也能快速锁频，减少工艺断连，工艺重复性好。
4. 真空**联锁完善：真空、水冷、气压多重联锁保护，减少人为误操作带来设备损坏，降低运维成本。
5. 兼容反应溅射工艺：多路高精度气体控制，可稳定制备氧化膜、氮化膜，覆盖半导体、光学、新能源多类薄膜需求。

运用场景

1. 半导体微电子行业：晶圆介质薄膜、绝缘层、电极薄膜制备；MEMS 微纳器件、传感器薄膜沉积。
2. 光学镀膜：光学镜片增透 / 高反膜，氧化物光学介质膜、红外器件镀膜。
3. 新材料科研研发：实验室材料研究、多层膜、复合薄膜、陶瓷薄膜工艺开发。
4. 新能源行业：光伏、燃料电池相关功能薄膜、透明导电膜试制。
5. 精密电子：PCB、柔性电子、射频器件绝缘薄膜、电磁屏蔽膜制备。