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日本SANVAC E069 半导体真空干燥装置
产品型号:
产品简介:

产品定位:日本 SANVAC 真空干燥 / 脱气炉,负压下加热完成工件脱气、烘干处理,多用于精密零部件除气干燥工艺。

详细介绍

SANVAC E069 真空干燥装置

项目 参数值
产品名称 真空乾燥装置 E069(真空脱气干燥炉)
到达极限压力 1.0Pa(空载常温)
抽气时间 大气压至 1.0Pa≤10 分钟(空载常温、完成脱气)
炉腔内部尺寸 1070mm(W)×750mm(D)×1040mm(H)
温度区间 常温‑250℃;*高温度 250℃,常用 235℃
加热方式 6 面套管式加热器
升温速率 ≥13℃/min(可程序控温)
温度控制 6 区独立 PID 主从程序控制器,六面分区控温


产品特点

  1. 六面独立分区 PID 控温:炉腔 6 个加热面独立闭环控制,炉内温度均匀性好,控温精度高,减少工件局部过热风险。
  2. 大腔体容积:内部空间宽大,支持批量工件同时干燥脱气,适合中大尺寸零部件处理。
  3. 真空性能**:空载可达 1.0Pa 高真空,抽气速度快,快速建立真空环境,提升脱气效率。
  4. 程序温控模式:可设置多段升温‑保温‑降温工艺曲线,适配不同工件干燥脱气工艺,一键自动运行。
  5. 真空 + 加热协同工艺:负压环境下加热,可高效析出材料内部水汽、溶剂、残留气体,实现工件脱气除潮。



对比优势

  1. 多面分区控温优于普通单面 / 两面加热真空烘箱:大腔体内温度场更均衡,整炉工件处理一致性高,降低**率。
  2. 真空度高、抽气速度快,对比普通大气烘干炉,可处理普通烘烤无法去除内部析出气体的精密件。
  3. 完整工艺可编程,无需人工值守,适合量产重复性工艺,适配工厂批量生产,不止实验室小试样。
  4. 日系整机工艺,腔体密封可靠,长时间连续运行真空稳定性好,泄漏率低,维护频次少。
  5. 兼顾干燥与脱气双重功能,不只是除水,还可以做材料除气处理,一机多用。



运用场景

  1. 半导体零部件真空脱气、烘干除潮
  2. 真空器件、精密金属零件除气干燥
  3. 高分子、复合材料真空除溶剂、除挥发物
  4. 光学元器件、传感器组件真空烘干处理
  5. 科研院所、企业研发实验室样品真空干燥脱气
  6. 真空行业配件预处理(波纹管、密封件等除气预处理)