欢迎进入玉崎半导体(深圳)有限公司网站!

成为连接全球半导体资源
与国内终端需求的核心桥梁

全 国 服 务 电 话
13530227878

您的位置 : 首页 > 产品中心 > SANVAC
产品分类导航
PRODUCT CENTER
MKS
MTL
日本SANVAC SBF‑250 进口真空脱气炉
产品型号:
产品简介:

产品定位:日本 SANVAC SBF‑250**真空加热脱气炉**,用于零部件真空烘烤除气,集成旋片泵 + 机械增压泵排气系统,5 层搁板大容量腔体。

详细介绍

SANVAC SBF‑250 进口真空脱气炉

项目 参数
产品名称 真空脱气炉 SBF‑250
极限到达压力 10⁻¹Pa 级别(常温无负载、脱气完成后)
*高加热温度 250℃
升温时间 升至 120℃≤3h
真空下均热精度 120℃±5℃以内
炉腔材质 SUS304 不锈钢
炉内尺寸 700(W)×700(D)×600(H) mm
搁板规格 5 段,有效搁板 600×600×80mm
加热方式 微型加热器,6 台 PID 温控器可控硅控制
排气系统 油旋片泵 1500/1800L/min (50/60Hz)+ 机械增压泵 8330/10000L/min (50/60Hz)
真空测量 压力表 + 皮拉尼真空计
操作模式 手动 / 自动一体,一键启停整套流程
供电 AC200V 三相,20kVA
冷却水 ≥2.0L/min,压力 0.15‑0.2MPa,水温≤25℃循环水
安装外形尺寸 2000(W)×900(D)×1600(H) mm


产品特点

  1. 5 层搁板大容量腔体,整机体积紧凑,可同时处理多批次工件,实现批量真空脱气烘烤。
  2. 成套集成真空排气机组:旋片泵 + 机械增压泵组合,大抽速,快速抽到中高真空,缩短工艺节拍。
  3. PID 多点温控,真空环境温度均匀性好,控温稳定,避免工件局部过热。
  4. 一键式全自动流程:抽真空‑升温‑保温‑停机回大气整套流程一键执行,新手也可操作,支持手动调试模式。
  5. SUS304 全不锈钢炉腔,耐污染,易清洁,适合精密零部件烘烤,减少腔体释气。
  6. 搭载皮拉尼真空计,实时监测、读取炉内真空状态,方便工艺记录。


对比优势

  1. 大搁板层数 + 大抽速排气组合:同等腔体尺寸下搁板更多,单位批次处理量高于同级别机型,增压泵配置,抽气效率优于单旋片泵机型。
  2. 日本原厂成套集成,真空、温控系统匹配度高,减少客户自行搭配泵组调试成本,整机交付即可投产。
  3. 自动工艺成熟,整套工序自动化,降低人为操作失误,工艺重复性好,适合量产工艺。
  4. 真空下温度均匀性控制**,对精密元器件脱气烘烤,降低**率。
  5. 整机一体化,管路布局优化,故障率低,适合工厂连续生产使用。


运用场景

  • 光学零部件、光学镜片、镜架真空脱气烘烤除气
  • 真空元器件、传感器、连接器、精密金属零部件除气
  • 半导体 / 真空设备内部零件烘烤除气,降低出气率
  • 航天、**精密组件真空除气处理
  • 镀膜行业零部件预处理脱气,提升镀膜良率
  • 材料、科研院所样品真空加热脱气实验