SANVAC SBF‑350 筒件批量真空脱气炉

产品特点

1. 批量处理能力强：专为滚筒状工件开发，单腔 12 支，整机*大 144 支同时加工，适合批量工件脱气干燥生产场景。
2. 操作极简：仅依靠阀门手柄开闭完成作业流程，无需复杂编程，新手也可快速上手，降低人员操作门槛。
3. 腔体可定制：可根据客户实际滚筒外径、长度，定制腔体内腔尺寸与装载工位，适配不同规格筒件。
4. 真空脱气洁净工艺：真空环境完成除气干燥，避免空气氧化，减少工件内部残留气体，提升后续产品稳定性。
5. 结构可靠耐用：工业级真空腔体结构，适配连续生产工况，适配镀膜、真空元器件前处理工序。

对比优势

1. 针对性强：区别通用真空干燥炉，专门针对滚筒 / 筒类工件布局工装，工件摆放规整，装载利用率远高于通用腔体。
2. 低学习成本：纯手动阀组控制，无复杂触控系统，故障率低，维护简单，相比全自动设备采购与维护成本更低。
3. 柔性定制：装载数量、腔体尺寸均可调整，小批量试产到大批量量产都可适配。
4. 日系真空设备工艺：SANVAC 真空系统配套经验成熟，腔体密封性好，脱气处理一致性稳定，多用于真空镀膜行业工件预处理。

运用场景

1. 滚筒类零部件真空脱气、除气处理；
2. 镀膜行业滚筒工件预处理，去除内部吸附气体；
3. 精密筒状元器件真空干燥；
4. 科研、半导体、材料行业筒形试样真空除气；
5. 真空元器件生产前处理工序。