SANVAC SBF‑H400DA 二段式真空脱气炉

产品特点

1. 二段式炉膛设计：整机体积紧凑，不占空间，同时实现大容量工件脱气处理。
2. 全自动一键操作：抽气启动、升温加热、停机泄压整套流程一键执行，新手也可快速上手。
3. 数据记录功能：标配液晶记录仪，实时监测并保存温度、真空压力数据，便于工艺追溯。
4. 升温与真空性能稳定：*高 400℃控温，30 分钟内可达 10⁻⁴Pa 高真空，满足精密部件脱气需求。
5. 集成式成套设备：排气系统、加热腔体、记录仪表一体化，开箱即可投入使用，减少配套调试。

对比优势

1. 体积优势：同处理容量下机身小巧，对比同规格进口脱气炉，占用厂房空间更小，适合实验室、产线工位摆放。
2. 操作门槛低：全流程一键自动化，不需要复杂真空工艺操作经验，降低人员操作失误风险。
3. 工艺可追溯：自带温度压力记录，无需额外采购外置记录仪，满足半导体、精密零部件工艺文档留存需求。
4. 真空效率高：30 分钟内实现 10⁻⁴Pa 真空，缩短生产节拍，提升工件处理效率。
5. 日本 SANVAC 原厂成套：真空系统、加热炉体一体化匹配，避免客户自行搭配泵组、腔体带来的匹配**、漏气问题。

运用场景

1. 半导体、真空元器件零部件真空加热脱气；
2. 光学零部件、镀膜前工件除气预处理；
3. 科研实验室材料真空烘烤、除气；
4. 精密金属部件、真空器件除气烘烤；
5. FPD、电子元器件生产制程脱气处理。