SANVAC SBF‑H500TA 5段式大容量真空脱气炉

产品特点

1. 5 层分段式炉腔，整机体积紧凑，可同时处理多批次工件，实现大容量脱气作业。
2. 涡轮分子泵抽气系统，无油洁净排气，避免油蒸气污染工件，适配半导体、精密零部件要求。
3. 一键全自动流程：抽真空启动、升温工艺、停机泄压全部一键完成，新手也可快速操作，降低人为误操作风险。
4. 集成液晶记录仪，温度、真空压力实时监控，自动留存工艺数据，方便工艺追溯、品质管控。
5. PID 控温，温度均匀性好，真空下均匀加热工件，高效析出材料内部吸附气体、水汽。

对比优势

1. 洁净无油真空系统：涡轮分子泵方案对比油扩散泵，无油返流污染，对半导体、光学精密件更友好。
2. 小机身大容量：紧凑型设备搭配 5 层置物层架，相比同规格脱气炉，单位占地可处理更多工件，节省实验室 / 车间占地。
3. 操作门槛低：完整工艺一键运行，不需要专业真空设备人员值守，减少人工成本。
4. 工艺可追溯：自带温度压力记录，满足研发、来料预处理、量产质检的数据留存需求。 5. 日本 SANVAC 原厂整机，真空腔体密封性**，泄漏率控制优异，设备稳定性高，适合长期连续工艺使用。

运用场景

1. 半导体行业：半导体零部件、真空腔体配件、电极件的真空高温脱气预处理，降低放气率。
2. 材料研发实验室：高分子材料、金属 SUS 零件、复合材料真空除气，析出吸附水汽、残余气体。
3. 真空元器件制造：真空器件、传感器零部件脱气处理，提升器件真空寿命。 4. 光学零部件、镀膜零部件预处理，去除工件表面吸附杂质气体。 5. 科研院所、高校实验室材料真空加热脱气实验。