SANVAC SBF‑H500TB高分子金属真空除气处理炉

产品特点

1. 六面分区 PID 控温：炉体六面独立加热控温，炉内温度均匀性好，工件受热稳定，避免局部过热，适合精密零部件脱气处理。
2. 涡轮分子泵 + 闸阀结构：采用闸阀替代普通角阀，充分释放分子泵抽气能力，获得高洁净高真空环境，无油污染风险。
3. 腔体电解研磨 SUS304：内壁电解抛光处理，出气量低、漏率优异，满足超高真空工艺要求。
4. 整机全自动运行：抽真空、升温、保温、降温、回大气整套流程一键执行，自带温度压力数据记录，降低操作门槛，方便工艺追溯。
5. 大容量有效加热腔：450×450×300mm 有效加热空间，可批量处理中小型精密工件，产能高。

对比优势

1. 闸阀设计：同级别设备多数用角阀，SBF‑H500TB 闸阀结构降低流阻，抽气效率更高，更快到达目标真空度。
2. 六面分区加热：对比单面 / 双面加热，温度均匀性更优，高分子、精密电极件不易变形，工艺一致性高。
3. 极低漏放气指标：腔体电解研磨工艺，漏率、出气量控制严格，适配半导体严苛洁净工艺，适合对残气敏感零部件。
4. 日本原厂整机：整套真空与温控系统匹配调试完成，无需额外改造，稳定性强，适合 24h 批量工艺使用。
5. 一体化记录功能：自带记录仪，工艺数据留存，满足半导体、科研实验室工艺存档需求。

运用场景

1. 半导体行业：半导体零部件、真空腔体配件、波纹管、夹具治具的真空高温脱气处理，降低工件出气，保障后续腔体真空性能。
2. 电极元器件：各类电极部件高温真空除气，提升器件稳定性。
3. 高分子 / 聚合物材料：高分子件真空加热除水汽、除可析出气体。
4. 金属零部件：SUS 不锈钢精密件、真空零件除气，减少真空环境下放气。
5. 科研实验室、精密真空器件研发：样品真空高温烘烤脱气工艺。