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日本SANVAC SBF‑600 高真空脱气炉
产品型号:
产品简介:

产品定位:日本 SANVAC(サンバック)**SBF‑600 真空脱气炉**,主要用于金属、复合材料、电子元器件真空高温脱气、退火、除气处理,属于工业高真空热处理设备。

详细介绍

SANVAC SBF‑600 高真空脱气炉

项目 参数
型号 SANVAC SBF‑600
设备类型 真空脱气炉 / 真空热处理炉
有效均热腔 600mm 级炉膛(宽 × 深 × 高)
极限真空度 ≤1×10⁻² Pa(常温空载)
升温方式 铠装电阻加热 + 氮气热风循环双模式
*高工作温度 约 950‑1000℃
控温精度 ±5℃(真空高温区)
冷却方式 冷却板接触式强制冷却,缩短降温周期
操作模式 全自动程序控制 + 手动操作,带报警系统
电源规格 三相 AC200V,大功率供电,配套冷却水、仪表气源需求
机构特点 工件自动移入腔室,无需人工推送料件


产品特点

  1. 双模式加热系统:电阻加热 + 氮气热风循环,工件受热均匀,兼顾真空脱气与气氛退火工艺。
  2. 强制冷却结构:冷却板接触式强制冷却,大幅缩短降温时间,提升批次生产效率。
  3. 全自动腔体启闭送料,工件自动移入,减少人为操作带来的腔体污染,工艺重复性好。
  4. 高真空脱气能力,可有效去除金属内部吸附气体、水分,适合高洁净度工件处理。
  5. 程序温控系统,可存储多组工艺曲线,温度、真空、时间联动自动运行,带故障报警、记录输出。
  6. 腔体抗污染设计,适合含挥发物工件脱气,便于腔体维护清洁。



对比优势

  1. 温度均匀性更好:热风循环 + 电阻复合加热,大件工件温场偏差更小,批次一致性高。
  2. 冷却效率突出:接触式强制冷却,比普通自然冷却 / 气体冷却降温更快,缩短单周期工时。
  3. 自动化程度高:自动送料入腔,降低人工介入,减少真空腔体被外界杂质污染风险。
  4. 真空系统匹配优化,针对脱气工况优化抽气配置,处理会释放气体的工件,真空稳定性优于普通真空退火炉。
  5. 日系整机稳定性,适合 7×24 小时批量生产,故障率低,适合精密零部件**工艺。



运用场景

  1. 铜材、金属卷材真空干燥、真空脱气、真空退火处理。
  2. 电子元器件、真空器件零部件高温除气。
  3. 新材料、复合材料真空脱气除挥发物。
  4. 精密金属零部件真空热处理、去应力退火。
  5. 半导体零部件、真空腔体配件预处理脱气。