SANVAC VB‑1900 进口真空烧结炉

产品特点

1. 无油洁净真空环境：采用 Cryo 低温泵排气，完全无油，不会出现油蒸汽返流污染工件，适合对杂质、污染零容忍的精密零部件烧结工艺。
2. 温场均匀性高：81 点多点测温验证，1100℃时温度偏差仅 ±3.5℃，整炉工件烧结一致性高，批次良率稳定。
3. 全碳系炉膛结构：加热室、隔热部件均使用碳系材料，耐高温、蓄热稳定，隔热效果**，热损耗低。
4. 工装可定制化：烧结治具、托盘可根据产品尺寸、装料方式做定制改造，适配多规格工件生产。
5. 工艺可编辑存储：真空、升温、保温、降温完整烧结曲线可编程，支持多套工艺调用，适合批量重复生产。
6. **联锁保护：真空异常、超温、水冷异常报警联锁停机，保障设备与工件**。

对比优势

1. 洁净度优势：Cryo 低温泵无油系统，对比油扩散泵，杜绝油蒸气回沾，工件表面洁净，不会出现渗油、发黑问题，尤其适合精密金属件、半导体零部件烧结。
2. 控温一致性：多点测温校准，均热精度 ±3.5℃，优于市面多数同级别设备 ±5‑10℃的温场偏差，批次产品性能离散小。
3. 炉膛耐热耐久：全套碳系隔热与内部构件，热稳定性强，长期高温真空下变形小，设备寿命更长。
4. 后处理简化：烧结完成工件表面光亮，氧化少，减少后续抛光、清洗工序，降低后处理成本。
5. 日系整机稳定性：真空检漏、密封、电控部件原装，压升率控制**，长时间连续生产故障率低。

运用场景

1. 粉末冶金精密金属件：铜、银、镍等低温烧结金属粉末零部件烧结。
2. 半导体及电子零部件：电子封装件、精密金属基座、微型元器件真空烧结与脱气处理。
3. MEMS、微型精密构件：微小复杂结构件，对洁净度要求高的真空烧结。
4. 贵金属、特种合金零部件：避免油污污染的贵金属工件烧结、真空退火脱气。
5. 科研院所新材料研发：对真空洁净度有严苛要求的小批量试验烧结。