SANVAC 小型高温真空炉

产品特点

1. 极速升温：1 小时内可达 1700℃，大幅缩短实验等待周期，适合研发小批量试样快速工艺验证。
2. 钨钼多层隔热结构：热反射效率高，热损失小，温场稳定，减少炉体外部发热。
3. 高洁净真空环境，可达 10⁻⁴Pa 级，高温下工件无氧化、无脱碳，试样表面洁净，满足新材料研发要求。
4. 小型台式结构，占地面积小，适合实验室摆放；腔体为 SUS304 不锈钢，抗腐蚀易清洁。
5. 可编程 PID 温控，支持多段工艺曲线，自动运行，可存储多套热处理、烧结程序。
6. 整机日本原厂集成，真空系统匹配优化，抽速稳定，脱气性能优异。

对比优势

1. 升温效率更强：同等*高温规格，1700℃仅需 60min，国产同档多数需要 1.5‑2 小时。
2. 高温真空稳定性好：高温工作状态下放气少，长时间保温真空度衰减更小，减少试样二次污染。
3. 隔热反射屏为钨钼多层复合，耐高温蠕变，长期高温使用不易变形，设备寿命更长，维护周期长。
4. 温控精度与重复性高，实验数据重现性好，适合高校、研究院新材料研发。
5. 整机系统匹配度高，泵组、阀门、炉体成套优化，故障率低。

运用场景

1. 高校科研院所：新材料、无机非金属、陶瓷、难熔金属试样高温真空烧结、退火实验。
2. 半导体与新材料研发：陶瓷基片、硬质合金、钨钼等难熔金属试样热处理、脱气处理。
3. 航空航天材料实验室：特种合金试样真空退火、固溶处理。
4. 粉末冶金实验室：小批量粉末试样真空烧结工艺开发。
5. 可做惰性气氛保护热处理（选配气路组件）。