SANVAC φ500 真空脱泡装置

产品特点

1. 加热冷却一体化：腔体标配冷却水夹套 + 加热机构，同一台设备既可加温降低物料粘度提升脱泡效率，也可通水冷却，适配热敏性物料，防止高温物料变质。
2. 真空 + 搅拌协同脱泡：真空环境同步搅拌，针对高粘度胶水、树脂、膏状物料，相比单纯静置真空箱，微气泡脱除更彻底。
3. 压力出料功能：自带压缩空气接口，高粘度物料无需人工舀取，可直接加压输送转移至其他容器，减少二次引入气泡、减少物料损耗。
4. 腔体大容积：φ500 大腔体，支持批量物料处理，兼顾研发小试与中试量产。
5. 密封性稳定：日本原厂真空腔体加工，漏率控制严格，长时间维持高真空；支持整机非标定制，匹配特殊工况。
6. 一机多用：脱泡、除水气、搅拌混合、加压出料集成，减少配套设备。

对比优势

1. 温控能力更强：普通脱泡箱大多只加热无冷却；SANVAC‑φ500 冷热双回路，热敏、高温工艺物料都兼容，工艺窗口更大。
2. 带真空搅拌机构：普通静态真空箱仅靠静置，高粘度物料内部微小气泡很难析出；本机搅拌 + 真空联动，高粘度浆料脱泡效率显著提升。
3. 压力出料设计：同类多数机型需要开盖取料，开盖过程极易重新吸入空气产生气泡；本机密闭加压出料，全程不破坏真空腔体，避免二次起泡。
4. 真空指标优异：空载可达 1.0Pa 高真空等级，可脱除物料内部溶解态气体，不止表面气泡。
5. 原厂非标定制能力：可针对物料特性调整腔体、搅拌、温控、排气配置，适合**新材料、精密化工的特殊工艺。

运用场景

• 新材料化工：环氧树脂、聚氨酯、硅胶、密封胶、高粘度树脂搅拌脱泡，去除气泡与溶解水分
• 电子封装行业：灌封胶、导热浆料、导电银浆、封装材料真空脱泡处理
• 科研院校实验室：新材料研发、高分子材料、药剂浆料脱泡除气
• 精密涂料油墨：高粘度油墨、功能涂料脱泡，避免涂层针孔缺陷
• 生物医药 / 复合材料：膏状试剂、复合材料基体树脂脱泡预处理