SANVAC IC‑1500 离子镀膜装置

产品特点

1. EB 电子束离子镀架构，金属、各类介电材料均可实现镀膜，工艺兼容性广。
2. 标配基板负偏置、RF 等离子体源，镀膜层附着力强，适合高要求功能膜制备。
3. 腔体电解抛光处理，腔体出气低，抽气速度快，5 分钟可到达 10⁻⁴Pa 工作真空，工艺等待时间短。
4. 集成石英晶振膜厚计 + PID 基板加热，膜层厚度精度高、膜层均匀可控。
5. 4 工位坩埚，可轮换蒸镀不同材料，无需破真空更换蒸镀源。
6. 支持全自动流程与手动调试，既适合量产重复工艺，也适合科研实验调试。
7. 完整成套真空排气系统：旋片泵 + 油扩散泵 + 液氮冷阱，抑制油蒸汽回流，保障膜层洁净度。

对比优势

1. 一体化成套整机：真空排气、等离子、偏置、加热、膜厚检测全部标配，不用零散采购组件，开箱即可开展工艺，降低系统匹配风险。
2. 偏置 + RF 等离子双配置：普通电子束蒸镀大多无标配等离子源；IC‑1500 离子镀可以在镀膜前做等离子清洗，镀膜过程施加离子轰击，显著提升膜层附着力。
3. 大腔体尺寸 φ500mm，可处理大尺寸工件、多片批量样品，兼顾研发与中小批量生产。
4. 日本原厂整机，真空腔体电解抛光，出气率低，真空稳定性好，批次间工艺重复性高。
5. 电子枪 225° 大偏转角度，坩埚布局合理，可减少杂质飞溅污染工件。
6. 完整多组真空计，从大气压到高真空全量程检测，便于工艺监控与故障排查。

运用场景

1. 科研院所实验室：新材料薄膜研发，金属膜、介质膜、硬质膜工艺开发。
2. 光学行业：光学元件增透膜、反射膜、防护膜制备。
3. 半导体与电子零部件：元器件电极膜、阻挡层、功能保护膜镀膜。
4. 精密机械、模具：耐磨、耐腐蚀功能镀层，提高零件使用寿命。
5. 材料表面改性：等离子清洗预处理 + 离子镀一体化，提升基材‑膜层结合力。
6. 中小批量样品试制、小批量量产，兼顾实验研发与小批量生产。