成为连接全球半导体资源 与国内终端需求的核心桥梁
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VAT 29.1 为带软抽功能的直通式高真空内联阀,集成缓慢充气软抽结构,可避免腔体压力冲击,保护真空腔内工件与镀膜基材。采用金属密封结构,泄漏率低,适配自动化真空工艺管路,支持气动驱动,广泛用于半导体、镀膜设备真空管路通断,兼顾快速开关与柔和预抽需求。