HORIBA 堀场 SEC-Z700S系列质量流量控制器

一、 产品定位

二、 核心技术和原理

• 热式质量流量传感：采用新开发的高性能热传感器，通过检测气体通过流量通道时的热量变化，直接且高精度地测量气体的质量流量。
• 数字压力补偿技术：内置高精度压力传感器和温度传感器，通过32位数字CPU结合三维温压标定模型，实时采集入口压力和温度数据，并对热式信号进行动态修正，从而抵消压力波动对流量控制的影响。
• 高速闭环控制：结合可变PID功能与高速压电陶瓷阀，系统能够以极高的刷新率（如2ms）进行闭环调节，确保在动态工况下流量的快速稳定。

三、 产品优势与特点

• 抗压力波动（压力不敏感）：能够不受上游和下游压力波动的影响，提供极其稳定的流量控制，有效避免了多腔室气体管线中常见的质量流量控制器串扰现象。
• 简化供气系统：集成了压力测量功能，客户无需在系统中额外配置管线调节器、压力传感器和过滤器，大幅降低了气体输送系统的成本、尺寸和复杂性。
• 高精度与宽量程：在设定流量≥5%时，确保1%的设定点精度和高重复性（≤±0.15%）；支持0.5%-100%的宽范围控制，小流量下依然保持极高精准度。
• 高灵活性与响应速度：支持多气体/多量程功能，客户可通过软件快速更改气体类型和满量程流量；响应时间可调（300ms至1000ms），适配不同工艺制程需求。
• 超洁净与耐腐蚀设计：流路采用全不锈钢 SUS-316L 材质和金属隔膜，表面经过抛光处理，无弹性体残留，死体积小，**兼容高纯及腐蚀性气体。
• 丰富的通讯与显示：支持 EtherCAT、DeviceNet 等主流工业通讯协议，并配备集成多重显示器，方便实时读取流量、温度和压力数据。

四、 主要应用场景

• 半导体先进制程：广泛应用于原子层沉积（ALD）、原子层刻蚀（ALE）、化学气相沉积（CVD）以及等离子刻蚀（Etching）等核心工艺。
• 精密气体混合与分配：适用于半导体设备的气体输送系统、高精度气体混合系统以及粒子敏感的外延生长工艺。
• 特殊气体应用：适用于卤素气体应用以及其他高腐蚀性、高纯度特种气体的流量控制。
• 科研与化工：满足实验室气体反应系统、材料工艺及化工过程中的高精度气体流量调节需求。