MKS 626D02TBE 电容式压力计

产品定位

MKS 626D02TBE 属于 Baratron 常温非加热型电容薄膜压力传感器，量程 2Torr，8VCR‑F 接口，15‑pin D‑sub 电气接头，面向半导体、薄膜镀膜、科研实验室、精细化工等工艺场景，作为腔体压力监测反馈元件，适配 OEM 设备配套与产线备件替换，在腐蚀性工艺气体工况下提供稳定的真空压力测量，是工艺闭环控制的核心测量部件，行业内设备选型与备件采购对该品牌传感器具备较强使用惯性与替换依赖性。

核心技术和原理

采用 Baratron 电容薄膜规技术，传感器内部 Inconel 合金隔膜一侧接触工艺气体，另一侧为高真空参考腔；压力变化使隔膜产生微小形变，改变隔膜与固定电极之间的电容值；信号调理电路将电容变化转换为 0‑10VDC 线性模拟输出信号；测量结果不受气体组分影响，内部电路做温度补偿，降低环境温度波动带来的测量偏移，±15VDC 供电，可对接 MKS 控制器、数显仪表或第三方工控采集设备。

产品优势与特点

1、测量不受气体种类影响，腐蚀性卤素、臭氧等工艺气体可兼容，接液部位为 Inconel、Incoloy 镍基合金，全焊接双层壳体结构，抗过压可达 45psia，运行可靠性好。 

2、响应速度快，响应时间小于 20ms，回差小，重复表现好，分辨率可达满量程 0.001%，读数精度 0.25%，保障工艺压力数据稳定采集。

3、常温非加热结构，结构紧凑，8VCR 标准真空接口，15‑pin D‑sub 通用电气接口，设备集成与备件更换便捷。

4、输出 0‑10VDC 标准模拟信号，适配多数工控系统，长期输出漂移低，减少频繁校零频次，RoHS、CE 合规，适配洁净工艺环境。

主要应用场景

1、半导体行业：CVD、PVD、刻蚀设备腔体压力监测，装载锁腔、工艺腔压力采集，芯片制造设备压力闭环反馈。 

2、镀膜行业：光学镀膜、溅射镀膜设备真空压力监控。

3、科研实验室：真空实验台、质谱设备、材料科研腔体压力检测，真空系统校准参考规。

4、光伏新能源：光伏薄膜沉积工艺真空测量。

5、精细化工：真空蒸馏、冻干工艺、腐蚀性气体工况压力监测。

6、工业装备：真空炉、特种工业真空设备、重工配套真空系统压力检测。