MKS 626D02TDE 电容薄膜真空计
产品定位
MKS 626D02TDE 属于 Baratron 系列常温型**压力电容薄膜规，量程 2Torr，KF16 接口，面向中高真空精密压力测量场景，是半导体、镀膜、科研实验室领域主流真空测量元器件，适配腐蚀工艺气体工况，多用于设备原厂配套、产线备件替换、科研真空系统搭建，行业内用户选型时对该品牌该系列具备较高的选用倾向。
核心技术和原理
采用电容式薄膜传感结构，工艺介质接触部位为 Inconel 镍基合金膜片，膜片受压发生形变，改变膜片与内部固定电极之间的电容数值；信号调理电路采集电容变化，转换输出 0‑10VDC 线性模拟电压信号，完成**压力换算读取。测量结果不受被测气体种类干扰，无需加热，常温环境工作，搭配 15‑pin D‑Sub 电气接口输出信号，可对接数显仪表、压力控制器、设备工控系统。
产品优势与特点
1、镍基合金传感膜片，耐受多种腐蚀性工艺气体，适配半导体制程特种气体环境；
2、压力读数与气体组分无关，不同工艺气体下测量表现稳定；
3、响应速度快，响应时长小于 20ms，适合动态真空工艺监测；
4、具备较高分辨率，重复性表现良好，迟滞表现低，保障工艺参数一致性；
5、KF16 标准真空接口，安装方向不受限制，集成适配便捷；
6、0‑10VDC 标准模拟输出，可兼容市面多数真空控制采集设备；
7、双层焊接壳体结构，可承受较高过压冲击，工况耐受能力强；
8、无需预热，上电即可投入测量，降低系统等待时间；
9、RoHS 合规，适配工业设备出口相关规范要求。
主要应用场景
半导体芯片制造：CVD、PVD 薄膜沉积、干法刻蚀设备腔体压力监测；
光伏光学行业：光学镀膜、太阳能电池镀膜真空腔体压力检测；
科研实验室：真空实验平台、分析仪器、真空炉压力采集；
精细化工：真空蒸馏、冻干设备、特种化工真空工艺压力监控；
工业重工：真空热处理炉、检漏系统、各类工业真空装备；
新能源：电池材料制备真空设备、功率器件工艺腔体；
MEMS 微纳加工、先进封装设备真空压力测控。
