现货！！EBARA荏原 EST100WN干式真空泵
一、核心特点（半导体 Fab 核心需求）
-
高温运行防堵：泵内气体高温控制，防止副产物（如 NH₄Cl、粉末）冷凝沉积，适配 LPCVD/PECVD/ALD。
-
强耐腐蚀：标准耐腐材料，可选镍合金 / 镍涂层，适配 HF、Cl₂、F₂等腐蚀性气体。
-
大流量高稳定性：螺杆转子设计，高排气速度 + 高气体负载稳定性，适合大腔室与重载制程。
-
智能控制：转速自适应（匹配负载）、LCD 可编程报警、预警 / 故障数据存储，支持 Fab 智能化管理。
-
合规认证：SEMI‑S2、CE、NRTL，满足半导体厂**标准。
-
全频率兼容：50/60Hz 同性能，全球晶圆厂通用。
二、核心参数（主流型号速览）
|
型号
|
抽气速度 (L/min)
|
极限压力 (Pa)
|
进气口径
|
功率 (kW)
|
重量 (kg)
|
|
EST10N
|
1,000
|
2.7
|
NW40
|
2.3
|
260
|
|
EST25N
|
2,500
|
0.4
|
NW40
|
3.0
|
300
|
|
EST100WN
|
10,000
|
0.4
|
NW50
|
3.2
|
380
|
|
EST200WN
|
20,000
|
0.4
|
NW100
|
3.2
|
430
|
|
EST300WN
|
30,000
|
0.4
|
NW100
|
4.5
|
500
|
|
EST500WN
|
50,000
|
0.4
|
ISO160
|
4.6
|
550
|
|
EST800WN
|
80,000
|
0.5
|
ISO200
|
4.6
|
—
|
三、半导体典型应用
-
沉积工艺：LPCVD、PECVD、ALD、HDP‑CVD、MOCVD（副产物多、腐蚀性强）。
-
热制程：RTP、退火、扩散（高温 + 气体负载波动）。
-
先进封装：键合、TSV、WLP（洁净 + 稳定真空）。
-
其他：Load‑lock、刻蚀后处理、废气处理系统。