一、核心定位与特点

• 大抽速 + 高真空：抽速覆盖25,000–60,000 L/min，极限压力0.8 Pa，适配大型腔体高速抽气。
• 多级罗茨 + 无油洁净：多级非接触罗茨转子，完全无油，无粉尘磨损，满足半导体 / 面板高洁净要求。
• 纯风冷 + 节能：无需冷却水，风冷散热；高效电机 + 低损耗转子，能耗比同级别水冷泵低约 20%。
• 长维护周期：氮气 / 空气工况下标准维护间隔 6 年，显著降低停机成本。
• 强蒸汽 / 溶剂处理：内置大容量气镇 + 耐腐蚀材质，可处理水蒸气、IPA、丙酮等溶剂蒸汽。
• 低噪低振 + 紧凑：噪音≤75 dB(A)，振动≤10μm；立式紧凑设计，节省安装空间。

二、主要型号与技术参数

三、典型应用场景

• 半导体制造：大型晶圆（300mm/450mm）刻蚀、CVD、PVD、ALD、真空焊接、测试 / 封装。
• FPD / 光伏：LCD/OLED 面板、太阳能电池板的镀膜、刻蚀、清洗、干燥制程。
• 工业真空：大型中央真空系统、真空热处理、真空浸渍、大型腔体（L/L Chamber）高速抽气。
• 科研 / **制造：大型真空舱、航天模拟、高能物理、质谱 / SEM 联用（高真空端）。

四、与 NeoDry E 系列的区别

五、选型要点

1. 抽速匹配：按腔体容积、抽气时间、漏率选择，大型腔体优先 SDL36E60/SDL3600。
2. 极限压力：高真空需求（≤1Pa）选 SDL 系列；普通真空（1–10Pa）可选 E 系列。
3. 蒸汽负载：含水汽 / 溶剂时，必选带气镇型号，必要时加冷阱。
4. 电源适配：标准三相 AC200–220V/380–440V，50/60Hz 通用。