一、核心特点

• 高真空 + 宽抽速：抽速覆盖1,300–20,000 L/min，极限压力低至0.5 Pa，兼顾中高真空与大流量需求。
• 水冷螺杆 + 高耐久：立式螺杆转子（非接触），水冷散热；转子 / 腔体采用不锈钢 / 陶瓷涂层，耐酸碱与粉尘，适合严苛制程。
• 完全无油 + 高洁净：无油设计，无油蒸汽污染，满足半导体 / 医药高洁净标准。
• 节能 + 智能控制：标配变频（VFD），能耗比传统干泵低30%–50%；支持 Modbus / 以太网通讯，远程监控与自诊断。
• 长维护周期：标准工况维护间隔4–5 年，低于 SDL 但高于 E 系列，适配连续生产。
• 强蒸汽 / 溶剂处理：内置气镇 + 耐腐蚀材质，可处理水蒸气、IPA、丙酮及酸碱气体（如 HCl、Cl₂）。

二、主要型号与技术参数

三、典型应用场景

• 半导体制造：200–300mm 晶圆刻蚀、CVD、PVD、ALD、真空焊接、测试 / 封装樫山工业。
• FPD / 光伏：LCD/OLED 面板、太阳能电池板的镀膜、刻蚀、清洗、干燥制程。
• 工业真空：中型中央真空系统、真空热处理、真空浸渍、中型腔体高速抽气。
• 科研 / **制造：中型真空舱、航天模拟、高能物理、质谱 / SEM 联用（高真空端）。

四、与 E 系列 / SDL 系列的区别

五、选型要点

1. 抽速匹配：中大型腔体（100–500L）优先 SDE303X/603X；小型腔体选 E 系列，超大腔体选 SDL。
2. 极限压力：高真空（≤1Pa）选 SDE/SDL；普通真空（1–10Pa）可选 E 系列。
3. 蒸汽 / 腐蚀负载：含水汽 / 酸碱气体必选 SDE（耐腐蚀涂层），必要时加冷阱。
4. 冷却条件：有水冷选 SDE；无水冷 / 移动场景选 E/SDL。