一、核心原理

二、两大系列区分（选型关键）

1. IL‑S 超小型高精度系列（半导体**）

• 光斑极小：*小 φ25μm，可测微凸点、键合线、BGA、晶圆边缘
• 体积超小，适合真空腔体、狭小设备内部安装
• 精度*高，重复精度可达 0.3μm
  常用型号：IL‑S025、IL‑S065、IL‑S100

2. IL 标准系列

• 光斑适中，测量范围更大
• 性价比高，用于 FOUP 定位、载具、治具、晶圆整体翘曲
  常用型号：IL‑030、IL‑065、IL‑100、IL‑300

三、放大器（必须配套使用）

• IL‑1000：DIN 导轨安装，设备控制柜常用，标准输出
• IL‑1050：带 RS485/IO 扩展，可对接半导体设备 PLC
• IL‑1500/1550：面板安装，操作台可视化

四、核心性能参数（半导体重点）

1. 重复精度：0.3～3 μm（S 系列更高）
2. 采样速度：*高 20kHz，高速产线可用
3. 抗干扰：抗强光、粉尘、水汽，洁净室稳定
4. 输出：4‑20mA、RS485、开关量，适配探针台、固晶机、键合机
5. 防护等级：IP67，可用于无尘车间

五、半导体典型应用（*核心）

1. 晶圆：厚度、翘曲、平整度、边缘检测
2. 芯片封装：BGA 凸点高度、引脚高度、金面平整度
3. 载具 / FOUP：到位检测、高度定位
4. 治具：微小位移、形变检测
5. 真空腔体：非接触式内部测量

六、IL 系列完整探头型号 + 基准距离

IL‑S（高精度小光斑）

• IL‑S025：基准 25mm，量程 20–30mm
• IL‑S065：基准 65mm，量程 55–75mm
• IL‑S100：基准 100mm，量程 70–130mm
• IL‑S300：基准 300mm，量程 170–430mm

IL 标准型

• IL‑030：基准 30mm，量程 17.5–42.5mm
• IL‑065：基准 65mm，量程 40–90mm
• IL‑100：基准 100mm，量程 72.5–127.5mm
• IL‑300：基准 300mm，量程 155–445mm
• IL‑600：基准 600mm，量程 200–1000mm

核心运用场景（半导体 + 通用工业，精准可直接用于标书 / 选型）

🔹 半导体行业（主力场景）

1. 晶圆制程：晶圆翘曲度、平整度、厚度、边缘高度、偏移量检测
2. 芯片封装：BGA 微凸点高度、焊球检测、引脚高度、金面平整度、塑封尺寸
3. 载具 / FOUP：晶圆盒到位检测、高度定位、间距测量、治具形变监测
4. 精密设备：探针台定位、固晶机 / 键合机微小位移、真空腔体非接触测量
5. 洁净车间：无尘环境微小尺寸、间隙、落差在线检测

🔹 其他通用工业场景

• 锂电池极片厚度、电芯平整度
• 电子元件高度、间隙、平整度
• 橡胶 / 薄膜厚度、卷材平整度
• 金属工件平面度、高度差、台阶测量