一、产品定位

接触式数字位移传感器，靠测头直接接触工件测量，微米 / 亚微米级高精度，抗反光、抗粉尘、不受材质影响，适合芯片引脚、BGA、探针台、治具、晶圆载具、精密工装测量。

属于基恩士超高精度位移测量主力系列，半导体、3C、精密加工行业标配。

二、核心结构

由 传感器探头 + 放大器单元 组成，测头内置弹簧，轻压接触测量。

三、两大探头类型（选型关键）

1. GT2‑P 笔式 / 标准型

细长笔式，适合狭小空间、设备内部安装

• GT2‑P12K：半导体爆款，12mm 量程，高精度，探针台、固晶机、键合机专用
• GT2‑P12：普通型
• GT2‑P22：22mm 大量程
• GT2‑P8：小量程超高精度

2. GT2‑H 回弹式（侧向 / 垂直安装）

测头横向伸出，适合侧面测量、空间受限场景

• GT2‑H12K、GT2‑H32

带 K 型号 = 高精度版，半导体必选

四、放大器（配套使用）

• GT2‑72N：DIN 导轨型，NPN 输出，半导体设备控制柜常用
• GT2‑71P：PNP 型
• GT2‑75：带 RS485 通讯，对接 PLC、上位机

五、关键性能（半导体核心优势）

1. 重复精度：0.1 μm（比 IL 系列更高）
2. 分辨率：0.1μm / 1μm 可调
3. 采样速度：*高 16kHz
4. 不受表面材质影响：黑胶、陶瓷、金属、玻璃都能测（激光测不了的都能用它）
5. 弹簧力轻柔，不会压伤芯片、晶圆、微小零件
6. IP67，适配无尘车间、洁净室

六、半导体典型运用场景

1. 芯片引脚高度、平整度、共面度检测
2. BGA 焊球高度、间距测量
3. 探针台探针位移、压力监测
4. 晶圆载具、FOUP 治具变形、平整度检测
5. 精密定位治具微小位移、公差检测
6. 封装后外壳高度、厚度测量