1. 一、整体定位与区别

   XG‑X 系列（半导体主力）

   • 定位：超高精度、3D 视觉、多相机同步、复杂缺陷检测、晶圆 / 封装 AOI
   • 算力强，支持 2D+3D 混合检测、亚像素定位、OCR、尺寸测量、缺陷检出
   • 适合：半导体封装、BGA、晶圆外观、金手指、键合线、FOUP 追溯

   CV‑X 系列（高速经济型，量产线标配）

   • 定位：高速、性价比高、2D 为主，定位、有无、计数、条码读取、简单缺陷
   • 适合：载具定位、晶圆盒检测、零件有无、简单尺寸、产线高速分拣

   半导体行业优先用 XG‑X，精度、稳定性、算法更强

   核心功能 & 关键性能

   
   

   1. 定位精度：亚像素级，可达 0.1μm 级
   2. 支持：MARK 点对位、边缘检测、尺寸测量、面积、角度、间距、共面度
   3. 缺陷检测：脏污、划痕、崩边、缺角、偏移、变形、金面氧化
   4. 通讯：EtherNet/IP、Profinet、RS485，直接对接半导体设备 PLC
   5. 多相机同步：1 台主机带 4–8 个相机，同时检测晶圆多个区域
   6. 可联动激光轮廓仪 LJ‑X、位移传感器 IL‑S、GT2，一站式测量
      半导体核心运用场景

   
   

   1. 晶圆：边缘崩边、划痕、脏污、MARK 点定位、偏移检测
   2. 芯片封装：BGA 凸点外观、焊球缺失、引脚偏移、金手指缺陷
   3. 键合机：金线轨迹、偏移、断线、焊点检测
   4. FOUP / 载具：外观缺陷、二维码读取、到位定位
   5. AOI 自动光学检测：塑封、基板、陶瓷封装外观全检

      完整型号清单（主机控制器 + 相机 + 镜头，按性能分级）

      1. XG‑X 系列控制器（主机，半导体**）

      • XG‑X2500：入门多相机，2D 基础检测
      • XG‑X2700：主流全能款，支持 2D+3D，半导体*常用
      • XG‑X2800：**高速型，多相机同步、高帧率、复杂算法
      • XG‑X2900：**旗舰，超高精度、4K 相机、3D 激光轮廓联动

      2. CV‑X 系列控制器（经济型）

      • CV‑X400：小型 2 相机系统，基础定位
      • CV‑X420：高速 4 相机，量产线通用
      • CV‑X450：中** 2D 系统，尺寸测量 + 缺陷

      3. 配套相机（半导体专用高像素 / 高帧率）

      • CA‑H200C：200 万像素彩色
      • CA‑H200M：200 万像素黑白（半导体*常用，对比度好）
      • CA‑H500M：500 万像素高精度
      • CA‑H048M：高速全局快门，适合高速运动晶圆 / 载具