主要型号（按距离 / 场景，直接对应半导体选型）

1. 近距离微小码（晶圆、芯片、DPM 刻印码，*常用）

• SR‑X100：读取距离 50–200 mm，*小可读 2.5mil 微小 DPM 码，半导体**
• SR‑X100W：广角版，视野更大

2. 中距离通用（FOUP、载具、托盘、治具）

• SR‑X300：80–430 mm，高速读取，FOUP、晶圆盒追溯主力
• SR‑X300W：广角，大范围读码

3. 远距离（产线物流、整盘芯片）

• SR‑X800：200–1200 mm，远距离稳定读取

半导体行业*常用：SR‑X100、SR‑X300

三、核心性能 & 优势（半导体专用亮点）

1. 超强 DPM 读取能力：可读取激光刻印码、蚀刻码、晶圆暗码、芯片表面微小二维码
2. 抗强反光、抗镜面：晶圆、陶瓷、金属载具高反光也能稳定读码
3. 高速读取：*高 2400 次 / 秒，适配高速晶圆搬送线
4. 内置多光源：环形偏振光源，抑制眩光，无尘室专用
5. 超小体积，可嵌入真空腔 / 狭小设备内部
6. 通讯齐全：Ethernet、RS‑232、IO，直接对接半导体 PLC
7. IP65，洁净室可用，防尘防潮

四、半导体典型运用场景

1. 晶圆 DPM 码、激光刻印码读取，单片追溯
2. 芯片、BGA、IC 本体二维码 / 一维码识别
3. FOUP 晶圆盒、载具、陶瓷托盘身份码读取
4. 固晶机、键合机、探针台的物料追溯
5. 封装、测试段产品全流程扫码溯源