一、三大核心系列

1. SIB‑S 标准直流型（*常用，对标春日 KDB‑SI）

• 放电方式：脉冲直流 DC
• 离子平衡：＜±10V
• 除电速度：10kV→100V ＜1s@150mm
• 结构：全密封铝合金，陶瓷绝缘，钨合金放电针
• 供电：外置高压控制器，可一拖多
• 用途：晶圆后段、封测、载板、流水线通用除静电

2. SIB‑A 吹气式离子棒（半导体爆款，对标 SSD CABX‑GL）

• 自带CDA / 氮气吹气通道，除静电 + 吹扫除尘
• 内置 DC24V 电源，无需外置高压盒，设备内嵌**
• 喷嘴均匀出气，减少针体积灰，延长维护周期
• 用途：FOUP 晶圆盒、划片工位、探针台腔体、治具清洁

3. SIB‑UC 超洁净系列（晶圆 FAB 前道专用）

• 不锈钢密封结构，硅针 / 钛针，零重金属析出
• 极低粒子、低臭氧，符合 ISO Class1‑100 洁净室
• 自带脏污报警、PLC 信号输出，对接 MES
• 用途：光刻区、晶圆前道、超精密检测工位

二、配套控制器

1. SC‑24V：适配 SIB‑A，DC24V 供电，简单稳定
2. SC‑Pro：智能控制器，一拖多，故障报警、离子监测、远程开关

三、半导体专用耗材

• 钨合金放电针、硅针、钛针
• 陶瓷绝缘件、O 型圈、高压线缆
• 吹气喷嘴、进气接头