2）按电极类型（巴川主流：库伦型）

• 单极型（Unipolar）：1 个高压电极，依赖等离子体形成回路，多用于刻蚀等有等离子环境。
• 双极型（Bipolar）：正负两电极，无等离子也能吸附，适合 CVD、检测、键合等工艺。
  巴川 TAD 以双极库伦型为主流，真空环境适应性更好。

3）按结构形式

• 圆型（晶圆用）：6/8/12 英寸，厚度标准约 12.6 mm。
• 平面矩形（FPD / 玻璃基板）：尺寸按设备定制

  二、标准规格参数（6/8/12 英寸，库伦 / 双极，行业通用 + 巴川区间）

  巴川不公开标称型号，下面是TAD 对应尺寸的典型参数范围（与巴川 OEM 规格一致）：

  1）外形尺寸

  尺寸	直径 φ	厚度
  6 inch	144 mm	12.6 mm
  8 inch	194 mm	12.6 mm
  12 inch	294 mm	12.6 mm

  2）精度（吸附面）

  • 全局平面度：6/8 寸 < 1 μm；12 寸 < 2 μm
  • 平行度：< 5 μm
  • 表面粗糙度：Ra < 0.1 μm（可定制）

  3）电气特性（库伦型）

  • 标准吸附电压：DC 1000 V（常用 500–1500 V）
  • 漏电流：< 5 nA（高绝缘特性）
  • 绝缘电阻：> 1×10¹⁶ Ω·cm（陶瓷 / 复合介质）

  4）吸附力（真空环境）

  • 6 寸：≥ 10 N
  • 8 寸：≥ 16 N
  • 12 寸：≥ 40 N
  • 单位面积：约 20–30 gf/cm²（可通过电压调整）

  5）环境耐受

  • 真空度：10⁻⁵ Pa 级超高真空
  • 温度范围：-20 ℃ ~ +200 ℃（可定制高温至 300 ℃）
  • 无磁设计：可选（适配电子束 / EUV 光刻）

  三、结构原理（Elephane TAD）

  • 基材：氧化铝陶瓷或高绝缘复合层
  • 内部电极：双极叉指 / 面状电极（蚀刻成型）
  • 介质层：巴川自研高绝缘薄膜 / 粘接剂（核心技术）
  • 工作方式：电极加高压 → 介电层极化 → 晶圆 / 基板产生感应电荷 → 库仑力吸附

    主要应用场景

    • 半导体：干法刻蚀、CVD、离子注入、检测 / 量测、键合
    • FPD：LCD/OLED 真空贴合、ODF、玻璃基板固定
    • 其他：超薄晶圆 / 薄膜固定、翘曲矫正、真空搬运

    六、定制化能力

    • 尺寸：任意矩形 / 圆形，*大可至 G8.5 基板
    • 电极图案：叉指、同心圆、分区电极
    • 表面：多孔 / 沟槽、导热 / 绝缘涂层
    • 温控：内置加热 / 冷却流道
    • 接口：高压接头、顶针孔、冷却气孔